3月27日據SEMI發布數據顯示，全球12吋晶圓產能連續兩年大漲后，2023年擴張速度將有所趨緩，2026年月產能將提升至960萬片。SEMI表示，2022年至2026年預測期間內，芯片制造商將持續增加12吋晶圓廠生產力道，滿足不斷增長的需求。

來源：SEMI

其中包含格羅方德、華虹半導體、英飛凌、英特爾、鎧俠、美光、三星、SK海力士、中芯國際、意法半導體、德州儀器、臺積電和聯電等大廠，預計將有82座新設施和生產線于2023年至2026年期間開始運營。

SEMI表示，囿于美國出口管制，中國大陸晶圓廠將集中于發展成熟技術，并在政府投資基金幫助下，帶領12吋晶圓廠產能擴張，預估中國大陸占全球產能的比重將從2022年的22%增至2026年的25%，達每月240萬片雄踞全球。

另一方面，韓國晶圓廠2023年擴產計劃則因存儲器市場需求疲軟而有所延緩，使得產能占比從2022年的25%下滑至2026年的23%；同樣比重下滑的還有中國臺灣，從22%微降到21%，但仍維持全球第三位置。日本受到全球各地區競爭加劇影響，12吋晶圓廠產能比重將從去年的13%下降至2026年的12%。

此外，美洲、歐洲及中東地區的12吋晶圓廠產能占比受益于車用芯片需求強勁和政府芯片法案， 2022年到2026年全球占比將逐年提升。美洲區比重2026年將成長至9%；歐洲和中東地區將從6%增至7%；同期東南亞將持續保有4%的12吋晶圓廠全球產能占比。

根據SEMI的12吋晶圓廠展望報告，2022年至2026年，模擬和功率半導體的產能將以30%復合年增長率居首位，其次為增長率12%的晶圓代工、光電的6%和存儲器的4%。