3月28日，工信部發(fā)布《國(guó)家汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南（2023版）》（征求意見(jiàn)稿）公開(kāi)征求意見(jiàn)，到2025年，制定30項(xiàng)以上汽車(chē)芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)，涵蓋環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求，控制芯片、計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片、功率芯片及通信芯片等重點(diǎn)產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)要求，以及整車(chē)及關(guān)鍵系統(tǒng)匹配試驗(yàn)方法，以引導(dǎo)和規(guī)范汽車(chē)芯片產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)安全、可靠和高效應(yīng)用。

到2030年，制定70項(xiàng)以上汽車(chē)芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)、通用要求、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用以及匹配試驗(yàn)等重點(diǎn)領(lǐng)域均有標(biāo)準(zhǔn)支撐，加快推動(dòng)汽車(chē)芯片技術(shù)和產(chǎn)品健康發(fā)展。

《國(guó)家汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南（2023版）》（征求意見(jiàn)稿）提出，整體建設(shè)思路：基于汽車(chē)芯片技術(shù)結(jié)構(gòu)，適應(yīng)我國(guó)汽車(chē)芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)，形成從汽車(chē)芯片應(yīng)用場(chǎng)景需求出發(fā)，以汽車(chē)芯片通用要求為基礎(chǔ)、各類(lèi)汽車(chē)芯片應(yīng)用技術(shù)條件為核心、汽車(chē)芯片系統(tǒng)及整車(chē)匹配試驗(yàn)為閉環(huán)的汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系技術(shù)結(jié)構(gòu)。