近日，卓芯杰（蘇州）半導體材料科技有限公司國產光刻膠項目落戶蘇州太倉。太倉科技消息顯示，該項目由新加坡南洋理工大學劉穎果博士團隊領銜，旨在突破半導體材料“卡脖子”技術，研發193nm ArF光刻膠產品。

據介紹，該項目在主體樹脂的結構設計、單體的合成工藝、主體樹脂的合成工藝、光致產酸劑的評價、配方研究等多個方面論證了193nm光刻膠的研制工藝，研制出的樣品可在7-14nm的光刻機上使用。機構分析指出，由于高端光刻膠的保質期很短（通常只有6個月左右甚至更短），一旦遇到進口“限供”甚至“斷供”，勢必面臨國內芯片企業短期內全面停產的嚴重不利局面。隨著關鍵原材料國產化進程提速，國內廠商有望實現份額提升。

（來源：科創版日報）