近日，電科芯片牽頭制定的《硅基半導(dǎo)體模擬集成電路可靠性設(shè)計(jì)指南》正式發(fā)布。

隨著硅基半導(dǎo)體模擬集成電路的升級(jí)與快速發(fā)展，新的可靠性問題也隨之產(chǎn)生，該標(biāo)準(zhǔn)結(jié)合硅基半導(dǎo)體模擬集成電路特點(diǎn)，針對(duì)電路結(jié)構(gòu)與參數(shù)設(shè)計(jì)、容差與穩(wěn)定性設(shè)計(jì)、保護(hù)電路設(shè)計(jì)、抗輻照、噪聲優(yōu)化設(shè)計(jì)等內(nèi)容，建立可靠性設(shè)計(jì)方法，填補(bǔ)了此領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)空白。

據(jù)悉，中電科芯片技術(shù)（集團(tuán)）有限公司與中國(guó)電科芯片技木研究院一體化運(yùn)行，統(tǒng)稱“電科芯片”。電科芯片立足五十多年來的技術(shù)、資源積累，成體系布局?jǐn)?shù)字集成電路、模擬集成電路、微聲電子、半導(dǎo)體光電子、傳感器等芯片技術(shù)發(fā)展。