4月10日，據據韓國國際廣播電臺報道，韓國政府決定在半導體等11個核心投資領域選定40個項目，每年投入70%的研發預算進行支持。根據計劃，韓國政府將在2030年底前總共投資13.5萬億韓元（約合102億美元）。

韓國產業通商資源部10日在大韓商工會議所召開首席技術官(CTO)會議上表示，敲定了包括上述內容的“產業大轉型超級差距計劃”的推進方向。報道稱，產業部在半導體、顯示面板、蓄電池、未來移動出行、核心原材料、尖端制造、智能型機器人、航空和軍工、尖端生物科技、下一代核能、能源新產業11個核心投資領域選定了34項任務和40個項目。

在半導體領域，韓國政府選定了3項任務和4個項目，今后將以打造“尖端系統芯片強國”為目標，研發應用于移動出行、能源、家電的化合物電力半導體，以及應用于四級以上自動駕駛汽車的半導體、1nm以下半導體尖端封裝的核心基礎技術。

該部門解釋稱，半導體行業的創新理念包括憶阻器器件優于DRAM和NAND、人工智能相關芯片設計、6G通信和自動駕駛、3納米及更先進的工藝技術等；在顯示方面，包括適用于元宇宙的超沉浸式顯示器、全息圖等，以及可變形的可折疊和可穿戴顯示器。

產業部表示，由市場和產業專家共同參與的管理人團將負責此次超級差距計劃的實際運營，主導技術開發和商業化、人才培養、構建基礎設施等全部環節。出席會議的三星顯示器、現代汽車、浦項制鐵、LG Innotek、韓華航空航天公司等九家企業簽署了旨在履行超級差距計劃的諒解備忘錄。

(來源：芯智訊)