據長沙晚報報道，長沙安牧泉高端芯片先進封測擴產建設項目即將投產。長沙安牧泉智能科技有限公司于2019年落戶長沙。2021年8月12日，安牧泉投產儀式舉行。2022年10月10日，安牧泉高端芯片先進封測擴產建設項目正式開工。

據悉，安牧泉專注于高端芯片倒裝和系統級封裝（FC-SiP），通過CPU/GPU芯片產業化，量產大芯片封裝。10月消息顯示，龍芯中科的CPU封裝已在安牧泉實現量產。據長沙晚報報道，安牧泉董事長朱文輝表示，今后三年，安牧泉將增加投資10億元，擴大生產規模，形成年產倒裝封裝2億顆、系統級封裝3億顆、芯片測試1.2億顆的能力，搶占高端芯片先進封裝高地。

（來源：集微）