研究機構Yole Intelligence發布報告指出，截至2022年，半導體設備上游的子系統、模塊和組件市場規模達到460億美元，子系統占據該市場的最大份額 (50%)，領先于模塊 (34%) 和組件 (16%)，在子系統領域，蔡司、萬機儀器和愛德華為前三大廠商。該機構認為，隨著內存供需失衡得到糾正，以及向3nm批量生產的過渡，銷售額有望在2023年下半年復蘇。