4月23日，神工股份公布，公司擬定增募集資金不超過3億元，用于集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料擴產(chǎn)項目、補充流動資金。與此同時，神工股份稱，一季度實現(xiàn)營業(yè)收入5213.55萬元，同比下降63.18%，凈虧損1208.33萬元，扣非凈虧損1314.69萬元，基本每股虧損0.08元。

定增方面，神工股份稱，本項目是在硅片的大尺寸化、制程工藝的縮小推動刻蝕用硅材料需求不斷提升，公司大直徑硅材料產(chǎn)品的整體產(chǎn)能利用率在高行業(yè)景氣度條件下會處于基本飽和狀態(tài)背景下進行的產(chǎn)能擴充舉措。

神工股份指出，本項目計劃新建拉晶和加工車間，通過購置單晶爐、多晶爐、帶鋸床、切割機、鉆孔機等刻蝕用硅材料生產(chǎn)加工設(shè)備，擴充刻蝕用硅材料產(chǎn)能，滿足下游日益增長的不同尺寸維度的市場需求。本項目將圍繞“半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化”的國家戰(zhàn)略，進一步提升刻蝕用硅材料產(chǎn)品產(chǎn)能，鞏固公司在全球范圍內(nèi)的競爭地位，滿足公司戰(zhàn)略發(fā)展的需要。本項目將根據(jù)下游市場需求不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，進一步提升毛利率較高的16英寸及以上大直徑產(chǎn)品占比，同時積極拓展刻蝕用多晶硅材料產(chǎn)品業(yè)務(wù)，以進一步提高盈利能力。

本項目主要以刻蝕用硅材料產(chǎn)能擴充為主導(dǎo)，項目產(chǎn)品主要用于刻蝕設(shè)備大直徑硅電極、結(jié)構(gòu)件的制造。本項目實施后，將形成新增年產(chǎn)393,136kg（折合1,145,710mm）刻蝕用硅材料的生產(chǎn)能力。

資料顯示，刻蝕用硅材料是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中重要的硅材料，主要用于制作等離子刻蝕設(shè)備中的硅電極、外套環(huán)等，其產(chǎn)業(yè)化主要的技術(shù)難點是單晶硅的大直徑晶體生長和硅純度控制以及大直徑硅材料內(nèi)在電阻率均勻性控制的問題。目前，就市場參與者來看，全球范圍內(nèi)，除CoorsTek、Hana等少數(shù)海外廠商可以實現(xiàn)大直徑硅材料自產(chǎn)自用外，鮮有廠商具備大直徑硅材料規(guī)模化制造技術(shù)優(yōu)勢和成本優(yōu)勢。

公司自成立以來一直專注于大直徑硅材料及其應(yīng)用產(chǎn)品的生產(chǎn)、研發(fā)及銷售。憑借多年的積累和布局，公司在大直徑硅材料領(lǐng)域繼續(xù)保持領(lǐng)先地位，掌握了22英寸及以下尺寸晶體的所有技術(shù)工藝，能夠大規(guī)模、高品質(zhì)、高可靠、廣覆蓋地向全球下游廠商提供大直徑硅材料產(chǎn)品，在全球細分領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。公司同時是國內(nèi)極少數(shù)具備“從晶體生長到硅電極成品”完整制造能力的一體化廠商。本次募投項目將圍繞“半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化”的國家戰(zhàn)略，進一步鞏固公司在全球范圍內(nèi)的市場競爭地位，滿足公司長期戰(zhàn)略發(fā)展的需要。

神工股份表示，本項目達產(chǎn)后，稅后內(nèi)部收益率為31.65%，稅后靜態(tài)投資回收期為5.24年，預(yù)期效益良好，投資風(fēng)險較小。

（來源：集微）