近日，中信證券披露了關(guān)于新磊半導(dǎo)體科技(蘇州) 股份有限公司（簡(jiǎn)稱：新磊科技）首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告。

據(jù)披露，新磊科技于2023年4月26日與中信證券簽署上市輔導(dǎo)協(xié)議。中信證券接受新磊半導(dǎo)體的委托，同意作為其首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市的輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)。

值得提及的是，新磊科技并不是首次開(kāi)啟上市輔導(dǎo)。早在2022年6月30日，新磊科技便與華泰聯(lián)合簽署了上市輔導(dǎo)協(xié)議，并開(kāi)啟上市輔導(dǎo)。不過(guò)以終止輔導(dǎo)而告終。

新磊半導(dǎo)體科技（蘇州）股份有限公司成立于2011年，面向全球用戶提供高品質(zhì)GaAs/InP/GaSb基3~6英寸外延晶片，產(chǎn)品廣泛用于射頻微電子、光電子等各領(lǐng)域，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)高性能化合物半導(dǎo)體外延材料的產(chǎn)業(yè)空白，提供了此類關(guān)鍵材料的替代。