近日，華海清科股份有限公司（簡稱“華海清科”，股票代碼：688120）全新一代12英寸超精密晶圓減薄機Versatile-GP300量產機臺出機發往集成電路龍頭企業，標志著公司自主研發的國產減薄設備批量進入大生產線。

華海清科Versatile-GP300是業內首次實現12英寸晶圓超精密磨削和CMP全局平坦化的有機整合集成設備，自主研發的超精密晶圓磨削系統穩定實現12英寸晶圓片內磨削TTV＜1um，達到了國內領先和國際先進水平。華海清科創新開發的CMP多區壓力智能控制系統，突破傳統減薄機的精度限制，實現了減薄工藝全過程的穩定可控。

資料顯示，華海清科股份有限公司是一家擁有核心自主知識產權的高端半導體設備制造商，公司主要產品包括CMP設備、減薄設備、供液系統、晶圓再生、關鍵耗材與維保服務，初步實現了產品+服務的平臺化戰略布局。核心團隊成員來自半導體行業專業人才，公司主要產品及服務已廣泛應用于集成電路、先進封裝、大硅片、第三代半導體、MEMS、Micro LED等制造工藝。

（來源：華海清科）