5月19日，深圳中科飛測科技股份有限公司（以下簡稱“中科飛測”）成功登陸科創板，本次發行價格23.6元/股。上市首日，該公司一度大漲逾200%。本次IPO，中科飛測擬募資10億元，投入高端半導體質量控制設備產業化項目、研發中心升級建設項目、補充流動資金。

質量控制設備為集成電路生產過程中的核心設備之一，是保證芯片生產良品率的關鍵。集成電路制造過程的步驟繁多，工藝極其復雜，僅在集成電路前道制程中就有數百道工序。國內多家涉及后道測試，涉及前道檢測和中道檢測相對較少。

資料顯示，中科飛測主要產品為高端半導體質量控制設備?；诠緫鹇砸巹?，其專注于研發面向集成電路前道制程和先進封裝的質量控制設備。自成立以來始終專注于檢測和量測兩大類集成電路專用設備的研發、生產和銷售，產品主要包括無圖形晶圓缺陷檢測設備系列、圖形晶圓缺陷檢測設備系列、三維形貌量測設備系列、薄膜膜厚量測設備系列等產品，已應用于國內28nm及以上制程的集成電路制造產線。

自成立以來，依托多年在光學 檢測技術、大數據檢測算法和自動化控制軟件等領域的深耕積累和自主創新，公司得以向集成電路前道制程、先進封裝等企業以及相關設備、材料廠商提供關鍵質量控制設備。質量控制設備是芯片制造的核心設備之一，公司檢測和量測設備能夠對上述領域企業的生產過程進行全面質量控制和工藝檢測，助推客戶提升工藝技術，提高良品率，實現降本增效的目標。 

報告期內，公司產品已廣泛應用在中芯國際、長江存儲、士蘭集科、長電 科技、華天科技、通富微電等國內主流集成電路制造產線，打破在質量控制設備領域國際設備廠商對國內市場的長期壟斷局面。報告期內，同行業可比公司（剔除華峰測控后）綜合毛利率平均值總體呈現上升趨勢，中科飛測綜合毛利率變動趨勢與可比公司基本一致。報告期各期末，其存貨賬面價值分別為0.79億元、1.79億元、5.39億元、8.29億元，存貨規模較大。

報告期內，公司與可比公司的綜合毛利率對比情況

股權結構方面，蘇州翌流明是中科飛測的控股股東，本次發行前，蘇州翌流明持有公司15.75%的股份，陳魯、哈承姝夫婦合計持有蘇州翌流明100%股份；小納光持有公司7.86%股份。本次發行后，陳魯、哈承姝夫婦合計控制公司22.91%股份，仍為公司實際控制人。

本次發行上市前，發行人與控股股東、實際控制人的股權結構控制關系圖

本次發行結束后，上市前，公司持股數量前十名股東持股情況

截至招股說明書簽署日，公司股權結構如下：

受益于中國集成電路行業的快速發展，中國已經成為全球最大的半導體檢測與量測設備市場。目前，全球半導體檢測與量測設備市場處于高度壟斷的市場競爭格局，市場上美日技術領先，以科磊半導體、應用材料、創新科技等為代表的國際知名半導體設備企業占據了全球市場的主要份額，我國半導體檢測與量測設備市場中國產化率較低。其中科磊半導體在中國市場的占比最高，領先于所有國內外檢測和量測設備公司。中科飛測國內競爭對手主要為上海睿勵和上海精測。公司及國內主要競爭對手占中國大陸半導體檢測和量測設備市場的份額整體較小，但呈現快速增長趨勢。2016年至2020年，全球和中國大陸地區半導體設備和檢測與量測設備市場處于快速發展期，中國大陸地區半導體設備市場和檢測與量測市場增長顯著高于全球市場增長。

業績方面，2020 年至 2022 年，中科飛測的營業收入分別約 2.38 億元、3.61 億元、5.09 億元，對應的歸母凈利潤分別約 0.4 億元、0.53 億元、0.12 億元。2022 年受部分重點研發項目投入相對較大，以及現階段公司營業收入規模相對較小，規模效應尚未充分體現等影響，當期扣除非經常性損益后的歸母凈利潤為負。

2020 年至 2022 年，公司的研發費用分別為 4617.16 萬元、9503.9 萬元、2.06 億元，三年累計研發投入超 3 億元。由于公司業務規模較小和持續加大研發投入，其研發費用率高于同行業可比公司。報告期內，公司毛利率分別為 41.12%、48.96%、48.67%，存在一定波動。其中，2021 年公司毛利率較高的檢測設備銷售占比提升，帶動整體毛利率也有所上升。

中科飛測自主研發的無圖形晶圓缺陷檢測設備系列、圖形晶圓缺陷檢測設備系列、三維形貌量測設備系列和薄膜膜厚量測設備系列等已取得技術突破，在國內主要集成電路制造廠商取得批量訂單，打破了國外廠商的壟斷，國產化進程的加快將進一步助力公司持續快速發展。

公司主要核心技術概況

技術水平方面，根據國內競爭對手公司官網及公開披露信息，上海睿勵自主研發的 12 英寸 光學測量設備 TFX3000 系列產品，正在 14 納米芯片生產線進行驗證，尚未披 露設備完成驗收信息；上海精測推出的首款半導體電子束檢測設備正在進行 1Xnm 驗證，尚未披露設備完成驗收信息。半導體設備的驗收通過是取得客戶認可的最關鍵節點，未驗收前無法證實設備的技術情況。公司已有多臺設備在28nm產線通過驗收，另有對應1Xnm產線的 SPRUCE-900型號設備正在研發中，對應2Xnm以下產線的 DRAGONBLOOD600 型號設備正在產線進行驗證，并已取得兩家客戶的訂單。綜上所述，公司業務規模高于其他國內競爭對手，技術研發均向2Xnm以下節點推進，公司處于國內領先地位。

中科飛測主要產品演變和技術發展的情況

中科飛測已成功研發出可對標進口設備的無圖形晶圓缺陷檢測設備系列、圖形晶圓缺陷檢測設備系列、三維形貌量測設備系列、薄膜膜厚量測設備系列等多個系列質量控制設備，并積累了中芯國際、 長江存儲、士蘭集科、長電科技、華天科技、通富微電等集成電路前道制程及先進封裝知名客戶群，獲得市場認可和產品口碑。隨公司及各類型設備在市場認可度的提升、產品型號的日益豐富，各類型設備的銷售數量呈快速增長趨勢。

招股書指出，中科飛測本次募集資金投資項目系根據公司業務發展和技術創新需求進行的規劃，項目的實施將有利于公司進一步擴大業務規模、鞏固市場地位，提升研發實力、增強核心競爭力。公司致力于成為領先的高端半導體質量控制設備供應商，為半導體行業內的生產制造企業以及相關設備、材料廠商提供關鍵檢測、量測設備。未來將繼續以行業前沿技術與市場客戶需求為導向，不斷提升研發實力，提高產品性能、豐富產品類型及拓寬產品應用領域。未來三年，將持續以提供優秀性能和較高性價比的高端半導體質量控制設備為目標，以推動我國檢測和量測設備國產化為己任，為我國半導體產業生態體系的完善和國產半導體設備從弱到強的轉變貢獻自身力量。

半導體設備是整個半導體產業的重要支撐，半導體產業的快速發展不斷推 動著半導體設備市場規模的擴大。作為全球最大集成電路生產和消費市場，中國大陸的集成電路產業規模不斷擴大。中國半導體設備市場的規模增長得益于中國半導體全行業的蓬勃發展和國家近年來對半導體產業持續的政策扶持。行業下游晶圓廠在關鍵工藝節點上成功取得量產，多家國內領先的半導體制造企業進入產能擴張期，都為國內半導體設備企業的技術能力提升和產業規模的擴大提供了源動力。

近年來，由于全球供應鏈的緊張和國際貿易摩擦，國內半導體行業越來越意識到半導體設備國產化的重要性，產業鏈上下游的協同發展更加緊密。憑借區位、定制化服務以及供應穩定性等優勢，未來國內半導體設備廠商的市場份額將有望大幅提升。

(資料來源：中科飛測上市招股說明書及相關公告)