5月18日，2023年二季度武漢市重大項目集中開工活動舉行，在武漢經開區分會場，智新半導體二期產線、思贏科技武漢顯示等項目開工。其中，智新半導體二期產線建設項目將新建一條車規級IGBT模塊生產線，實現新增年產30萬件汽車模塊生產能力。同時，購置相關工藝設備，具備SiC模塊研發及生產能力，滿足新能源汽車、新能源裝備、工業變頻等高端應用領域對IGBT產品的需求。

2021年9月，東風公司與中國信科達成戰略合作，雙方以車規級芯片為合作重點，共建汽車芯片聯合實驗室，推進車規級MCU芯片在武漢落地布局。2022年5月，由東風公司牽頭9家企業、高校、科研機構攜手組成的湖北省車規級芯片產業技術創新聯合體在武漢正式成立。該創新聯合體將通過東風百萬輛級規模汽車芯片應用需求拉動，組建國內領先的汽車芯片產業鏈，打造全國領先、具備湖北特色的汽車芯片產業集群。

2022年7月，東風公司與中國電子信息產業集團有限公司簽署框架協議，雙方將加快推進芯片產品及核心配套軟件的全方位合作及項目落地，充分利用已建立的“聯合實驗室”平臺，持續推進芯片可靠性及失效分析合作，并基于雙方產品規劃聯合開展關鍵芯片的研發攻關。

來源：武漢經開區、產業聯盟湖北分聯盟