近來，據(jù)國內CMP（化學機械拋光）設備巨頭發(fā)布公告稱，其新一代12英寸超精密晶圓減薄機Versatile-GP300量產機臺出機發(fā)往集成電路龍頭企業(yè)。

Versatile-GP300機臺通過創(chuàng)新布局，集成超精密磨削、拋光及清洗單元，配置先進的厚度偏差與表面缺陷控制技術，提供多種系統(tǒng)功能擴展選項，具有高精度、高剛性、工藝開發(fā)靈活等優(yōu)點，可以滿足集成電路、先進封裝等制造工藝的晶圓減薄需求。 

公司針對Versatile-GP300進行了工藝性能水平及智能化控制的迭代升級，在核心技術指標方面取得新突破。Versatile-GP300量產機臺的超精密晶圓磨削系統(tǒng)穩(wěn)定實現(xiàn)了12英寸晶圓片內磨削TTV＜1um，達到了國內領先和國際先進水平，并配備了新開發(fā)的CMP多區(qū)壓力智能控制系統(tǒng)，突破傳統(tǒng)減薄機的精度限制，實現(xiàn)了減薄工藝全過程的穩(wěn)定可控。

華海清科表示，Versatile-GP300量產機臺進入大生產線，標志著其性能獲得客戶認可，填補了國內芯片裝備行業(yè)在超精密減薄技術領域的空白。同時隨著先進封裝、Chiplet等技術的應用將大幅提升市場對減薄設備的需求，本次12英寸超精密晶圓減薄機量產機臺出貨，將有助于鞏固和提升公司的核心競爭力，對公司未來的發(fā)展將產生積極的影響。