隨著先進封裝技術的不斷演進，實現SiP的方式已經從傳統SoC的微組裝，逐步升級到2.5D/3D的架構，應用Chiplet和異構集成技術更是為芯片PPA的全面提升釋放空間和潛能，最終實現新一代的芯片系統。第七屆SiP大會將以新的主席團，新的分論壇設置，新的呈現方式，不僅分享Chiplet、2.5D/3D先進封裝、異構集成等技術的最新進展，更從XPU, HPC、AI、汽車終端等應用的角度研討實現路徑，全面升級到SiP+。為了給SiP China 2023深圳站（8月23-25日）召開預熱，與業界同步更新全球先進封裝熱點和挑戰，特邀請主席團專家們在5月30日上午舉辦一場線上直播活動。
時間：2023年5月30日（周二）10:00
形式：線上研討會 - 小組討論
論題：《從產業鏈各個節點，看Chiplet實現的挑戰或機會》
1、介紹各自企業的Chiplet業務情況
2、分享1-2點各自領域的挑戰或機會
3、大會主席匯總研討內容，揭曉本次大會Chiplet挑戰與機遇研討的詳解及破局
大會主席：芯和半導體 凌峰 / 創始人&CEO
大會聯席主席：芯原微電子（上海）股份有限公司 戴偉民 / 博士
主席團：
代文亮 芯和半導體 聯合創始人&高級副總裁
劉志農 紫光展銳科技有限公司 執行副總裁&首席供應官
劉宏鈞 蘇州晶方半導體科技股份有限公司 副總裁
?？| 奇異摩爾（上海）集成電路設計有限公司 產品及解決方案副總裁
孫蓉 中國科學院深圳先進技術研究院材料所所長
深圳先進電子材料國際創新研究院 院長
林挺宇 廣東省半導體智能裝備與系統集成創新中心首席科學家
直播地址：
【關于 elexcon 2023】
高算力、低功耗，見證PPA影響力為社會智能化賦能！elexcon 2023深圳國際電子展將于8月23至25日在深圳會展中心（福田）亮相。60,000㎡的展覽規模，預計將吸引600+家全球優質品牌廠商、50,000+專業觀眾齊聚現場，打造電動汽車、電源與儲能、嵌入式與AIoT、SiP與先進封裝等行業創新展示及20余場高峰論壇，展示全球產業動態及未來技術趨勢。
