半導體產業網訊：?華微電子(600360)5月31日召開2022年度業績說明會，公司董事長夏增文，董事、CEO于勝東，董事會秘書孫鋮等出席活動，并與投資者進行溝通交流。
吉林華微電子股份有限公司是集功率半導體器件設計研發、芯片加工、封裝測試及產品營銷為一體的國家級高新技術企業。華微電子擁有4英寸、5英寸、6英寸與8英寸多條功率半導體分立器件及IC芯片生產線，芯片加工能力每年400萬片，封裝能力每年24億支，模塊每年2400萬塊。公司在終端設計、工藝制造和產品設計方面擁有多項專利，各系列產品采用IGBT、MOS、雙極技術及集成電路等核心制造技術，其中IGBT薄片工藝、Trench工藝、壽命控制和終端設計技術等國內領先，達到國際同行業先進水平。公司主要生產功率半導體器件及IC，目前公司已形成IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJT等為營銷主線的系列產品，產品種類基本覆蓋功率半導體器件全部范圍，廣泛應用于汽車電子、電力電子、光伏逆變、工業控制與LED照明等領域，并不斷在新能源汽車、光伏、變頻等戰略性新興領域快速拓展。
華微電子2022年實現營業收入19.53億元，凈利潤5775萬元。2022年的研發投入過億元，持續加強知識產權建設，全年獲得超過30項專利授權，占公司現有專利總數的23%、占近3年授權數量的50%，達到歷史新高。
“產品創新方面，公司推出多款自主研發多層外延超結MOS、Trench FS IGBT新產品。超結MOS產品應用于充電樁、UPS電源等領域，Trench FS IGBT產品應用于新能源汽車、工業變頻、光伏發電、白色家電等領域，成功替代國外知名品牌產品，為我國在智能、物聯網時代推進產品國產化替代、實現跨越發展培育了新動能。”于勝東說。
在華微電子2022年年度董事會經營評述中顯示，在研發方面，華微電子完成了第二代多層外延高壓超級結技術、載流子存儲溝槽IGBT技術、中壓SGTMOS、SiC SBD和650V GaN等產品技術研發，實現了具有自身特色的功率半導體工藝平臺的建設，進一步完善了產品結構，提升產品競爭力。
（1）超結MOS：第二代超結MOS進入量產階段，應用于電源及工業領域。
圖源：華微電子官網
（2）IGBT：根據在白色家電、工業變頻、UPS和光伏等領域應用的不同特點，有針對性地優化IGBT產品參數，形成適用于不同應用領域的低、中、高頻系列IGBT產品及模塊。開發載流子存儲溝槽IGBT技術，較上一代TrenchIGBT電流能力提升25%，有望在未來幾年進一步提升公司IGBT產品的綜合競爭力。
（3）中低壓MOS：完成SGTMOS產品系列化，具有低導通電阻兼顧耐沖擊能力的特點，產品達到國內先進水平，在電源、BMS領域廣泛應用。
（4）寬禁帶半導體：完成650V-1200V、5A-40ASiCSBD產品開發，在快充、光伏、大功率電源領域開始示范性應用；在現有GaNHEMT技術平臺基礎上，完成二代100V-650V高FOM值GaN功率器件開發，同產品規格下芯片面積縮小30%，產品可用于30W-240W充電器、48VDC/DC轉換器、通信電源及光伏微型逆變器等領域，功率密度及轉換效率達到國際先進水平。
（5）IPM：完成了DBC封裝工藝平臺的開發和封裝外形拓展，產品外形進一步完善，達到國內先進水平，在白色家電、工業控制領域大力推廣得到廣泛應用。
關于重點產品研發計劃如下：
1.加快新一代載流子存儲IGBT產品系列化，加速超結MOS、中低壓SGT MOS和高密度低壓Trench MOS產品推廣。結合自主IDM模式8寸線工藝平臺，研發新一代多層外延超結技術，進一步提高電流密度。繼續深耕光伏、工業控制、白色家電、新能源汽車等領域。
2.推出新一代高密智能功率模塊IPM產品，進一步加強與白色家電頭部客戶的合作；大力推廣PM模塊產品，在工業控制、光伏風電及新能源汽車領域批量應用。
3.開發新一代100V/650VGaN功率器件，功率密度提升30%，達到國內領先水平；開發SiC MOSFET工藝技術及產品，在工業及新能源領域布局。
4.依托現有四寸晶圓平臺，加大1800V-2200V平面175℃結溫高壓整流二極管及模塊產品開發及推廣力度；傳統的BJT產品逐步向以集成電阻、達林頓結構、MOS+BJT結構等新型結構方向轉型，以適應市場多元化需求，同時開發新應用方向，向中高頻方向拓展。
5.持續不斷深入優化FRD產品、SBD產品以及平面高壓MOS產品性能，在不斷完善現有產品平臺基礎之上開發具有正溫度系數FRD產品平臺，開發具有高極限能力及可靠性的FRD系列產品及模塊，開發1500V至3000V高壓平面MOS產品平臺以及具有高抗沖擊特性的TrenchSBD產品平臺。
6.拓展具有高dv/dt能力、強電流沖擊承受能力的高結溫平面結構SCR產品系列，更好地為高端白色家電領域、新能源車載充電領域、工業控制領域重點客戶提供產品解決方案。
針對半導體人才競爭激烈的現狀，于勝東表示，華微電子多措并舉，通過選、用、育、留全方位努力，引進、培養、穩定人才隊伍，給予人才足夠的認可與支持，打造企業人才核心競爭力。
在談及今年的市場格局時，夏增文說，功率半導體器件是全球第二大半導體產業，是工業加工、汽車制造、無線通訊、消費電子、電網輸變電和新能源等應用領域的核心，是我國的支柱性、戰略性、前瞻性產業。近年來，由于國際貿易形勢較為復雜，半導體產業的戰略地位尤為突出，半導體科技自主可控與國產化替代成為國家科技自立自強、安全智能綠色發展的剛需。在科技發展與國家戰略的雙輪驅動下，功率半導體行業呈現強勁發展趨勢。
據夏增文介紹，2023年，華微電子將快速推進產業鏈垂直整合，以八英寸項目為核心，向上游拓展推進外延項目，保障供應鏈安全可控；向下游拓展推動封裝項目，建立汽車電子封裝專線。從而形成吉林功率半導體完整、堅韌的產業鏈，加強半導體自主可控。
華微電子將持續研發新型功率器件、模塊、寬禁帶半導體產品，加速形成以汽車電子、工業控制、新能源、高端裝備制造、網絡通信、智能家電等戰略性新興領域為重心的生產基地，實現高端領域國產化替代。華微電子將以市場為導向，實施全鏈條垂直整合，推進人才鏈、創新鏈、產業鏈、價值鏈的深度融合，著力打造國內領先的半導體功率器件產業基地。
