中芯集成公告，與芯瑞基金簽訂《中芯先鋒集成電路制造（紹興）有限公司之投資協議》，在紹興濱海新區投資建設中芯紹興三期12英寸特色工藝晶圓制造中試線項目，主要生產IGBT、SJ等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驅動芯片，項目總投資42億元，用于建設一條集研發和月產1萬片12寸集成電路特色工藝晶圓小規模工程化、國產驗證及生產驗證的中試實驗線。

公司表示，該項目計劃于2023年完成中試線建設，并盡快形成12英寸功率半導體器件晶圓制程的技術儲備、承接8英寸至12英寸的技術轉移和小規模試產。另據同日募投項目調整公告，這一項目預計2023年正常投產并產生收益。

同日，中芯集成另外公告稱，子公司中芯先鋒與紹興濱海新區管理委員會簽訂《落戶協議》，計劃三期12英寸中試項目的基礎上，實施量產項目，預計在未來兩到三年內合計形成投資222億元人民幣、10萬片/月產能規模的中芯紹興三期12英寸數模混合集成電路芯片制造項目。

值得一提的是，中芯集成在5月10日剛剛登陸科創板，截至今日收盤，其市值為397億元。

實際上，放眼整個半導體晶圓代工行業，國內廠商產能擴張腳步正不斷邁進。

就在5月17日，華虹半導體科創板IPO獲上市委審議通過，公司擬募資180億元，重點投向華虹無錫新廠建設。而今年以來，晶合集成和中芯集成先后登陸科創板成功融資擬擴產，中芯國際、粵芯、積塔等晶圓代工廠多個新項目建設也在推進。

興業證券指出，今年晶圓廠存儲廠保持有序擴產，國產化進展仍在加速。未來3年國產化仍然是行業最強主線之一，隨著國產晶圓廠的逆周期擴產疊加國產化份額持續提升，將帶動半導體設備行業持續景氣，設備的零組件、半導體材料也將迎來景氣上行。

SEMI數據顯示，此前因半導體市場需求疲軟、庫存水平升高，導致晶圓廠產能利用率快速下降至80%以下；但從其跟蹤的2023年Q2各行業指標來看，環比均有所改善，預計晶圓產能利用率跌幅將在Q2放緩。

據Yole數據預測，至2025年，全球功率半導體分立器件和模塊的市場規模將分別達到76億美元和113億美元。華福證券認為在汽車、充電樁及光儲等多輪驅動下，功率半導體有望實現穩健增長，為千億賽道奠定堅實路基。

國信證券補充稱，預計半導體庫存修正在年中結束，在庫存需求回升和假期旺季的推動下，下半年將出現溫和復蘇。

不過，在今日的公告中，中芯集成也提醒，新工藝的研發過程較為復雜，耗時較長且成本較高，存在不確定性。且半導體市場呈現出周期性波動的特征，市場競爭激烈，產品能否獲得可靠、穩定增長的市場訂單也是項目運營的關鍵因素之一，這些都將對項目的持續發展造成不確定性。

文章來源：科創板日報