冠石科技昨日發(fā)布公告稱，擬向特定對象發(fā)行股票募集資金總額不超過8億元（含），扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額將全部用于光掩膜版制造項目。據(jù)悉，該項目總投資16億元，建設(shè)地點(diǎn)位于浙江省寧波市前灣新區(qū)，計劃由公司全資子公司寧波冠石半導(dǎo)體有限公司負(fù)責(zé)實(shí)施，項目整體建設(shè)期為5年，公司預(yù)計2025年可實(shí)現(xiàn)45nm光掩膜版量產(chǎn)，2028年可實(shí)現(xiàn)28nm光掩膜版量產(chǎn)。

公告顯示，公司本次募投項目擬生產(chǎn)的光掩膜版產(chǎn)品主要針對IC端，是芯片制造中光刻工藝所使用的圖形母版，可承載圖形設(shè)計和工藝技術(shù)等知識產(chǎn)權(quán)信息，通過曝光將掩膜版上的電路圖案轉(zhuǎn)印到芯片上，從而實(shí)現(xiàn)芯片的批量化生產(chǎn)。

本次募投項目建成后，公司將具備年產(chǎn)12,450片半導(dǎo)體光掩膜版的生產(chǎn)能力，產(chǎn)品制程覆蓋350-28nm（其中以45-28nm成熟制程為主），系市場主流中高端產(chǎn)品，可廣泛應(yīng)用于高性能計算、人工智能、移動通信、智能電網(wǎng)、高速軌道交通、新能源汽車、消費(fèi)類電子等眾多產(chǎn)業(yè)涉及的集成電路半導(dǎo)體領(lǐng)域，能夠滿足多類晶圓設(shè)計、晶圓代工企業(yè)的采購需求，以及先進(jìn)半導(dǎo)體芯片封裝、半導(dǎo)體器件等產(chǎn)品的應(yīng)用需求。同時，可進(jìn)一步加速我國在高精度、低線寬半導(dǎo)體光掩膜版領(lǐng)域的進(jìn)口替代進(jìn)程，打破國外壟斷局面，提高半導(dǎo)體上游核心材料的自主保障能力，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品的自主可控，為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈安全及信息安全提供了有力保障，助力我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)安全、穩(wěn)健的長久發(fā)展。