近期，納微半導(dǎo)體宣布，該公司的GeneSiC碳化硅功率半導(dǎo)體器件已經(jīng)被用于埃克塞德科技集團（Exide Technologies）的下一代高頻快速充電樁。該高頻充電樁將220伏交流電轉(zhuǎn)換為24至80伏的直流電，為搭載了鉛酸電池和鋰電池的工業(yè)車輛充電。

 

本次埃克塞德科技的高頻快速充電樁采用的是納微半導(dǎo)體的GeneSiC“溝槽輔助平面柵極”的碳化硅 MOSFET技術(shù)，其兼具平面和溝槽的優(yōu)勢，具備高效、高速的性能。相比其他碳化硅產(chǎn)品，運行時的最高溫度低25°C，壽命延長3倍之多。已公布的100%耐雪崩測試中其耐受能力最高、短路耐受時間延長30%、并且穩(wěn)定的門極閾值電壓便于并聯(lián)控制。

 

去年8月，納微半導(dǎo)體收購了GeneSiC Semiconductor，將原本的GaNFast氮化鎵功率芯片產(chǎn)品線擴展，新增GeneSiC碳化硅產(chǎn)品線，SiC與GaN的共同驅(qū)動下，納微半導(dǎo)體的營收也不斷攀升。

 

根據(jù)其最新的季報顯示，2023年第一季度，納微半導(dǎo)體的凈銷售額增至1340萬美元，較2022年一季度同比接近翻番，較2022年第四季度增長8%。且毛利率達到了41.1%。且納微半導(dǎo)體對于全年的預(yù)期也十分樂觀，預(yù)計第二季度凈收入預(yù)計將繼續(xù)增長至1600萬美元至1700萬美元之間，2023年全年收入仍預(yù)計較2022年實現(xiàn)全年翻番。

 

在汽車方面的布局中，納微半導(dǎo)體主要在車載充電樁持續(xù)發(fā)力，目前已投產(chǎn)或開發(fā)中的車載、充電樁客戶項目達25個，項目價值超3億美元。其中包括有望于2024年發(fā)布，估值1500萬至2000萬美元的某頭部車企車載充電機設(shè)計。

 

從市場來看，納微旗下的碳化硅技術(shù)已為十幾家充電樁服務(wù)商客戶采用，過半數(shù)美國充電樁（包括Electrify America和EV go旗下充電樁）已采用納微技術(shù)，并且，納微半導(dǎo)體基于SiC技術(shù)的車載充電器已經(jīng)進入車企供應(yīng)鏈，目前國內(nèi)的比亞迪和吉利也都采用了GeneSiC的方案，今年年初，納微半導(dǎo)體還與吉利集團旗下威睿汽車開設(shè)聯(lián)合電動汽車設(shè)計中心。 

 

來源：全球半導(dǎo)體觀察