日前，濱海高新區(qū)電子芯片研發(fā)平臺基礎(chǔ)設(shè)施項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)主體結(jié)構(gòu)全面封頂。目前，項(xiàng)目施工已轉(zhuǎn)入二次結(jié)構(gòu)和水電安裝施工階段。
據(jù)悉，濱海高新區(qū)電子芯片研發(fā)平臺基礎(chǔ)設(shè)施項(xiàng)目于2022年9月開工，預(yù)計(jì)將于2023年底完工，項(xiàng)目是天津市重點(diǎn)項(xiàng)目，是美麗“濱城”建設(shè)“十大工程”中的“新基建”項(xiàng)目之一，項(xiàng)目完工后將成為濱海高新區(qū)芯片研發(fā)企業(yè)的又一重要孵化平臺。
