一是，華虹無錫二期項目簽約。日前，華虹無錫集成電路研發和制造基地二期項目簽約儀式在南京舉行。

 

資料顯示，華虹半導體制造無錫公司（以下稱“華虹制造”）成立于2022年6月，注冊資本668萬元，由華虹半導體全資子公司華虹宏力100%持有，主要從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸(300mm)晶圓的制造及銷售。

 

華虹半導體是一家兼具8英寸與12英寸晶圓工廠的半導體芯片代工企業，其前身為由中日合資成立于1997年的上海華虹NEC，經股權重組后，于2014年在港交所主板上市。

 

華虹宏力是全球領先的特色工藝晶圓代工企業，同時也是行業內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業，目前，華虹宏力擁有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。

 

數據顯示，在2023年第一季全球前十大晶圓代工業者營收排名中，華虹集團（HuaHong Group）以3.0%的市占率居位全球第六。

 

二是，華虹半導體IPO注冊申請獲批。當前，全球半導體行業仍處于下行周期，對本土晶圓廠來說，在逆周期擴產難度并不低，首先要面對的就是龐大的資本投入，很多廠商選擇通過科創板上市的方式以解決暫時的資金問題，華虹半導體也不例外。

 

華虹宏力是華虹半導體本次回A股上市的主體。此前6月6日，中國證監會披露了關于華虹宏力同意首次公開發行股票注冊的批復，同意其科創板IPO注冊申請。

 

若華虹宏力成功在科創板上市，其將在科創板上市企業中募資規模將排名第三，僅次于已經上市的中芯國際和百濟神州。這也意味著，科創板即將迎來今年內第三家上市的晶圓代工企業。

 

該公司本次發行擬募集資金180億元，其中125億元將投入于華虹制造（無錫）項目，占擬募集資金總額的69.44%，8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目，以及補充流動資金擬使用募集資金分別為20億元、25億元和10億元，占擬募集資金總額比例為11.11%、13.89%和5.56%。

 

華虹制造是華虹宏力IPO募投項目的實施主體之一。華虹制造（無錫）項目主要是擴建12英寸生產線，2025年開始投產，預計最終投產后產能為8.3萬片/月。該項目總投資67億美元，除了IPO募得的125億元外，此前2月，華虹制造宣布完成40.2億美元戰略融資，并擬使用本次戰略融資（約占總投資的60%）提前解決了剩下的資金缺口。

 

據悉，本次融資由華虹半導體、華虹宏力、大基金二期及無錫國有投資公司參與投資，資金將主要用于擴張晶圓產能，強化其各類晶圓領域的市場地位及競爭力。