科技日新月異，形勢一日千里。科技創新是大國競爭的核心領域。一個國家科技創新能力的高低，決定了其在國際競爭中的水平。

習近平總書記強調，要加快實施創新驅動發展戰略，努力突破關鍵核心技術難題，在重點領域、關鍵環節實現自主可控。山東搶抓第三代半導體產業發展戰略機遇，促進校企合作、產教融合，培育發展新興產業，打造國內領先的第三代半導體產業高地。

作為第三代半導體，碳化硅是芯片制造的基礎材料之一，在國防建設、航空航天、新能源汽車、5G通訊等領域都有廣闊應用前景。之前，高成本一直是制約其大規模推廣的重要因素，想要降成本，途徑之一是擴大晶圓面積，業界稱為“擴徑”。新一代半導體材料集成攻關大平臺主任徐現剛說：“比如說我們面積8英寸的比6英寸的大1.8倍，那么它出的芯片的個數也就要大1.8倍還多，成本就降低了，有力地會推動芯片的推廣。”國外早在上世紀50年代就開始研究碳化硅，而山東大學是國內最早布局新一代半導體研發的單位之一。記者梳理了一張發展脈絡表，從攻破2英寸到6英寸碳化硅單晶生長、加工等關鍵核心技術，山大已歷時近20年。為打破國外技術封鎖和產品禁運，2019年10月，山東大學新一代半導體材料集成攻關大平臺應運而生，這也是教育部首批支持建設的集成攻關大平臺之一。

那時，國內8英寸碳化硅單晶自主可控的生長技術還處于空白，雖然只是從6英寸擴徑兩英寸，但對工藝控制的要求極高，在2000多攝氏度的爐腔里實驗，每一回開爐都像開盲盒。新一代半導體材料集成攻關大平臺主任徐現剛說：“莊稼都有種子才能長出來，我們長晶體也一樣，也必須有一個類似的種子的東西，我們叫籽晶，晶體就在籽晶上面順著它的結構進行一個延續。從6英寸擴展到6.2、6.3，逐步到8英寸，基本上是按毫米來長，一小時不到1毫米，每一個過程都是一個逐步的迭代過程。”向8英寸發起攻關。大平臺立刻組建起材料、物理、化學、微電子、控制、信息等交叉學科的師生力量，優勢互補；同時山大創新管理制度，賦予平臺人、財、事、物的高度自主權。

新一代半導體材料集成攻關大平臺副主任王煥楊說：“學校是把職稱評定的權力直接下放到平臺，打破過去唯論文這樣的一些五唯的現象，而更關注老師們代表性成果的實際的質量和貢獻。現在教育部和山東大學對平臺有一個穩定的支持，支撐我們在一定時期內能夠靜下心來，甘坐冷板凳去解決一些真的問題。”

“學術特區”讓科研高效開展。去年，大平臺提前實現擴徑目標，成功制備出高質量8英寸碳化硅單晶襯底，是國內大尺寸碳化硅生長與加工技術的又一標志性突破。搶抓發展機遇，山東出臺第三代半導體產業發展“十四五”規劃，支持濟南建成國內領先的第三代半導體產業基地，打造千億級產業集群，而濟南也加緊實施科技成果轉化倍增計劃，向山大伸出橄欖枝，共建“濟南晶谷”。

總部位于廣州的南砂晶圓公司，正計劃將擴產基地落地濟南歷城區智能傳感器產業園，他們的全資子公司山東中晶芯源剛剛注冊完成。

南砂晶圓濟南擴產基地負責人李樹強說：“我們這個技術團隊主要核心力量還是山東大學的老師，溝通交流順暢度和效率就會大幅度提升。我們計劃的話在2025年滿產達產的時候能夠產值達到50億元以上。”

創新驅動發展。如今，通過半導體領域的技術轉讓和人才交流，山大已經先后孵化出浪潮華光、山東天岳等一批高新技術企業，并與中物院、華為等深度合作，帶動國產碳化硅產業快速前進。

山東大學技術轉移中心主任兼科學技術研究院副院長劉德寶說：“2018年左右，我們學校的科技成果轉化的經費是百萬量級的，到去年2022年的時候已經突破了2億元。在國家倡導新型舉國體制的背景下，開展有組織科研，真正地去做國家需要的事、做產業需要的事，為我們國家科技自立自強、建設科技強國貢獻一份力量。”

來源：山東廣播電視臺·閃電新聞