據(jù)韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部官網(wǎng)發(fā)布的報(bào)道資料稱，韓國總統(tǒng)尹錫悅6月8日主持召開“半導(dǎo)體國家戰(zhàn)略會(huì)議”。韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部長官李昌洋在會(huì)上表示，綜合考慮與會(huì)專家意見和急劇變化的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、技術(shù)政策環(huán)境，產(chǎn)業(yè)部升級(jí)此前發(fā)表的半導(dǎo)體扶持政策, 制定了“半導(dǎo)體培育政策方向”，以推動(dòng)韓國向名副其實(shí)的半導(dǎo)體超級(jí)大國躍進(jìn)。

新政策方向主要內(nèi)容包括：一是增加研發(fā)投入，確保技術(shù)超級(jí)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。在韓國政府此前已確定并正在推進(jìn)的約1.4萬億韓元半導(dǎo)體研發(fā)項(xiàng)目基礎(chǔ)上，擬向電力半導(dǎo)體、車載半導(dǎo)體、尖端包裝等新興技術(shù)追加投入1.4萬億韓元，相關(guān)計(jì)劃將在可行性研究之后確保預(yù)算。二是加大投資支援力度，在此前已推進(jìn)實(shí)施的“投資稅收抵免率由8%上調(diào)至15%、加快審批流程、放寬容積率限制等政策基礎(chǔ)上，為幫助企業(yè)在利率上調(diào)背景下確保投資資金，自今年投入5000億韓元起，到2027年共投入2.8萬億韓元的政策性融資支持；同時(shí)，為推動(dòng)目前以存儲(chǔ)芯片為中心的半導(dǎo)體價(jià)值鏈向系統(tǒng)半導(dǎo)體擴(kuò)展，擬于今年下半年設(shè)立并運(yùn)營3000億韓元的半導(dǎo)體專用基金，促進(jìn)原材料、零部件、裝備和無晶圓廠（Fabless）投資。

此外，還將通過供電支援、快速審批等積極支持龍仁半導(dǎo)體集群建設(shè)和民間投資順利進(jìn)行。三是構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。推動(dòng)構(gòu)建無晶圓廠、代工企業(yè)、元件企業(yè)和材料、零部件、裝備企業(yè)協(xié)調(diào)合作的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，擬與三星電子等韓國代工企業(yè)進(jìn)行協(xié)商，加大對(duì)無晶圓廠試制品（多項(xiàng)目晶圓MPW）的支援力度，官民協(xié)力建設(shè)兼具新技術(shù)試驗(yàn)床和人才培養(yǎng)基地的韓國尖端半導(dǎo)體技術(shù)中心（ASTC），打造韓國版“校際微電子中心”（IMEC）。四是加強(qiáng)國際合作與人才培養(yǎng)。落實(shí)今年4月韓美首腦會(huì)談時(shí)達(dá)成的加強(qiáng)兩國半導(dǎo)體技術(shù)中心合作（美國NSTC與韓國ASTC）共識(shí)；正式啟動(dòng)官民合作半導(dǎo)體人才培養(yǎng)項(xiàng)目，未來10年間投資2228億韓元，為企業(yè)輸送量身定制型人才。

此前，為鞏固韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，韓國政府曾于去年7月和今年3月先后出臺(tái)“半導(dǎo)體超級(jí)強(qiáng)國戰(zhàn)略”和“國家尖端產(chǎn)業(yè)培育戰(zhàn)略”。

來源：韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部