近日，四川富樂華功率半導體陶瓷基板項目傳來新進展。

 

內江經開區消息顯示，目前項目綜合研發樓、宿舍樓即將建成交付，部分設備已進場安裝調試，其中一條產品生產線已進入試生產階段，項目預計今年7月正式竣工投產。

 

據悉，該項目位于內江經開區，業主單位為四川富樂華半導體科技有限公司。項目一期占地120畝，計劃總投資13.7億元，主要建設年產1080萬片半導體功率模塊陶瓷基板產線（含覆銅陶瓷功率模塊載板等）及整套年產500萬片活性金屬針焊功率模塊載板產品自動化生產線。

 

2022年2月25日，四川內江經開區與日本磁性技術控股股份有限公司旗下江蘇富樂華半導體科技股份有限公司舉行簽約儀式，功率半導體陶瓷基板項目簽約落戶內江經開區。同年6月，富樂華功率半導體陶瓷基板項目開工。11月，四川富樂華功率半導體陶瓷基板項目封頂。