隨著硅半導(dǎo)體材料主導(dǎo)的摩爾定律逐漸走向其物理極限，以第三代半導(dǎo)體為代表的化合物半導(dǎo)體滿足光電子、微波射頻和高效功率電子等新需求的快速發(fā)展，在全球信息化發(fā)展及可持續(xù)電氣化轉(zhuǎn)型中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。功率芯片將大幅提升特高壓柔性電網(wǎng)、高速列車、新能源汽車、工業(yè)電機、智能制造等新興產(chǎn)業(yè)的能源利用效率和智能化水平，滿足綠色發(fā)展、智能制造等國家重大戰(zhàn)略需求，對新興產(chǎn)業(yè)的帶動面廣、拉動性強。光電子領(lǐng)域填補了深紫外-可見光-近紅外波段半導(dǎo)體光電子技術(shù)的空白，開啟了白光照明、超越照明、全色LED顯示和固態(tài)紫外光源及探測的新紀元。以金剛石、氧化鎵、氮化硼為代表的超寬禁帶半導(dǎo)體材料，因其禁帶寬度、化學(xué)穩(wěn)定性、擊穿場強等材料關(guān)鍵性質(zhì)均為所有半導(dǎo)體中最高值，成為國際半導(dǎo)體領(lǐng)域的研究熱點。

近年來，“新基建”戰(zhàn)略和“雙循環(huán)”戰(zhàn)略成為推動我國社會經(jīng)濟發(fā)展的新引擎、新風口，“新基建”所涉及的全部領(lǐng)域，都離不開巨大的電能傳輸、轉(zhuǎn)換和使用，對電力和電子裝備的高效化、小型化、輕量化、高續(xù)航能力提出了更高的要求。SiC、GaN功率器件展現(xiàn)出優(yōu)異的耐高溫、耐高壓、高開關(guān)頻率、低能量損耗及高功率密度等性能優(yōu)勢，非常契合現(xiàn)代功率電子器件應(yīng)用所需的要求，利于實現(xiàn)電力電子系統(tǒng)小型化、輕量化、低成本化，在新能源汽車、消費類電子、工業(yè)電機、光伏及儲能、數(shù)據(jù)中心、智能電網(wǎng)等多個領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。化合物半導(dǎo)體光電子產(chǎn)業(yè)正從萌芽走向成長期，催生我國新一代半導(dǎo)體顯示、光傳感、光互聯(lián)、光計算等領(lǐng)域的新藍海應(yīng)用，也必將為產(chǎn)業(yè)發(fā)展和升級換代創(chuàng)造廣闊空間。

為更好的推動國內(nèi)功率與光電半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的技術(shù)、產(chǎn)業(yè)交流與合作，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擬于7月26-28日舉辦“功率與光電半導(dǎo)體器件設(shè)計及集成應(yīng)用論壇”，會議將圍繞光電子器件與功率半導(dǎo)體器件設(shè)計、測試評價及應(yīng)用等主題，邀請產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)專家、高校科研院所及知名企業(yè)代表共同深入探討，追蹤最新技術(shù)進展，分享前沿研究成果，攜手促進國內(nèi)功率與光電半導(dǎo)體器件技術(shù)與應(yīng)用發(fā)展。

先進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會組委會

2023年6月

組織機構(gòu)

主辦單位：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

協(xié)辦支持：西安電子科技大學(xué)、西安交通大學(xué)

主題方向

·碳化硅功率器件設(shè)計與制造

·氮化鎵功率器件設(shè)計與制造

·超寬禁帶半導(dǎo)體材料與器件技術(shù)

·超高壓器件結(jié)構(gòu)創(chuàng)新及先進制造工藝

·高頻驅(qū)動芯片技術(shù)

·功率模塊熱管理與可靠性

·基于寬禁帶器件的高頻大功率模組技術(shù)

·800V電驅(qū)/電控系統(tǒng)技術(shù)進展與功率電子應(yīng)用

·車用功率半導(dǎo)體及模塊可靠性要求及認證標準

·基于寬禁帶半導(dǎo)體的新能源及儲能應(yīng)用

·光電子器件技術(shù)新發(fā)展、新動向

·紫外LED發(fā)光及探測技術(shù)

·VCSEL 器件設(shè)計及應(yīng)用

·半導(dǎo)體激光器技術(shù)

·…………

會議日程

時間：2023年7月26-28日

地點：西安

議程：(具體報告陸續(xù)更新中)

擬參與單位：

西安電子科技大學(xué)、西安交通大學(xué)、中興通訊、中電化合物、瀚強科技、山東天岳、科友半導(dǎo)體、國星光電、長電科技、中電科十三所、中電科五十五所、茂睿芯、昂瑞微、華杰智通、ULVAC、承芯半導(dǎo)體、順絡(luò)電子、唯捷創(chuàng)芯、中芯聚源、旭創(chuàng)科技、海信集團、北京大學(xué)，廈門大學(xué)、中科院半導(dǎo)體所、烽火通信、南京大學(xué)、中科院微電子所、光訊科技、亨通光電、長飛光纖、華為、海思、高意半導(dǎo)體、鍇威特、基本半導(dǎo)體、昂納信息、芯聚能、中電科四十六所、陜西科技大學(xué)、西安郵電大學(xué)、德科立、芯思杰、浙江大學(xué)、三環(huán)集團、仕佳光子、肖特科技、奇芯光電、中鎵半導(dǎo)體、日立、蘇州晶湛、源杰半導(dǎo)體、匯信特、百識電子、云南鍺業(yè)、三安集成、敏芯半導(dǎo)體、上海陽安、永鼎股份、億源通、飛博康、盈峰光通信、迅特通信、意法半導(dǎo)體、中博芯、中國信通院……擬邀嘉賓/報告人

活動參與：

注冊費2600元，7月15日前注冊報名2300元（含會議資料袋，7月26日歡迎晚宴+27日自助午餐、晚餐）。企業(yè)展位預(yù)定中，請具體請咨詢。

報告及論文發(fā)表聯(lián)系：

賈先生 18310277858 jiaxl@casmita.com 

參會及商務(wù)合作：

賈先生 18310277858 jiaxl@casmita.com

張女士   13681329411 zhangww@casmita.com