近日，長電微電子晶圓級微系統集成高端制造項目在江陰舉行新廠房封頂儀式。

 

消息顯示，該項目位于江陰市高新區，總建筑面積約15.2萬平方米，涵蓋生產車間、庫房、變電站、門衛室、廠區等多個區域。項目建成后，可擁有年產60億顆高端先進封裝芯片的生產能力。

 

長電微電子晶圓級微系統集成高端制造項目于去年7月在江陰舉行開工儀式。當時消息顯示，該項目未來產品將集中在高密度晶圓級技術和高密度倒裝技術相結合的微系統集成應用，屬于高性能封測領域，代表著全球封測行業未來的主要發展方向。項目將覆蓋一系列高附加值、高增長市場的應用領域。（校對/趙碧瑩）