據悉，近日，德明利發布A股定增預案，公司計劃向特定對象發行股票募集資金不超過12.5億元。根據公告，德明利此次募集資金扣除發行費用后募資將全部用于PCIe SSD存儲控制芯片及存儲模組的研發和產業化項目、嵌入式存儲控制芯片及存儲模組的研發和產業化項目、信息化系統升級建設項目、補充流動資金。從投資總額來看，德明利上述項目計劃總投資13.48億元。

 

資料顯示，德明利是一家芯片設計廠商，專注于閃存主控芯片及存儲卡、存儲盤、固態硬盤等產品存儲管理應用方案的研發、設計。

 

在人工智能、物聯網、云計算等新興技術的快速發展下，全球及我國數據量正迎來爆發式增長，推動相關存儲設備的應用需求與性能要求的提高。尤其是人工智能技術快速迭代演進，驅動著高算力服務器、高性能存儲器等基礎設施的需求提升。

 

據世界半導體貿易統計組織（WSTS）數據，2023年全球存儲芯片市場規模將達1,658億美元，其中，中國存儲器市場空間巨大，預計2023全年，中國存儲芯片市場規模將達到6,492億元（約942億美元），約占全球市場的55.8%。

 

盡管全球SSD主控市場長期被三星、美光、美滿電子、慧榮科技等歐美和日韓企業占據，但隨著近年來國產化替代浪潮加速，國內一批主控芯片廠商逐漸登上歷史舞臺，包括華瀾微、華存電子、聯蕓科技、得一微電子、大普微電子、得瑞領新、特納飛、憶聯、國科微、憶芯科技、英韌科技、大唐存儲等。

 

目前，眾多廠商在研發方面都取得了較大進展。例如得瑞領新8年時間成功流片了3代芯片，并實現10+款模組產品量產；英韌科技在過去5年發布了7顆芯片，其去年推出的PCIe 5.0芯片將在今年量產；大普微電子已累計獲得近20億股權融資，目前已申請的國內外發明專利超過300項；特納飛則計劃在2025年完成新增3至4款主控芯片、存儲模組的開發與量產…

 

值得一提的是，除了研發進展邁入新的發展階段外，部分廠商亦將目光瞄準資本市場，如德明利于2022年7月1日在深交所主板上市，得一微電子、聯蕓科技科、華瀾微的科創板IPO申請狀態已更新為“已問詢”，而特納飛也計劃未來在科創板申報上市。