以氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）等為代表的第三代先進半導體器件是全球智能、綠色、可持續發展的重要支撐力量，其在光電子，射頻及功率器件方向都有廣泛的應用。SiC、GaN功率器件展現出優異的耐高溫、耐高壓、高開關頻率、低能量損耗及高功率密度等性能優勢，非常契合現代功率電子器件應用所需的要求。萬物智能互聯，電子系統或裝備對功率電子器件的需求越來越高，SiC、GaN功率電子器件擁有的優異特性，可以支撐新能源汽車、智能電網、儲能、光伏、軌道交通、智能制造等應用領域產業發展的迫切需求。光電子與微電子深度融合，有望實現跨界創新應用引領，支撐數字化、智能化的顛覆性跨界創新應用。
2023年7月26-28日，“2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇”將于西安召開。論壇由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）指導，西安交通大學、極智半導體產業網（www.ofran.cn）、第三代半導體產業主辦，西安電子科技大學、中國科學院半導體研究所、CASA人才發展委員會、全國半導體應用產教融合（東莞）職業教育集團聯合組織籌辦。論壇將圍繞光電子器件與功率半導體器件設計、測試評價及應用等主題，邀請產業鏈相關專家、高校科研院所及知名企業代表共同深入探討，追蹤最新技術進展，分享前沿研究成果，攜手促進國內功率與光電半導體器件技術與應用發展。
期間，蘇州鍇威特半導體股份有限公司董事長丁國華受邀將出席論壇，并帶來《SiC MOSFET在儲能應用中的機會及挑戰》的大會主旨報告，分享最新發展趨勢。
丁國華，西安交通大學電子工程系半導體物理與器件專業學士，東南大學半導體物理與器件專業碩士，高級工程師。1986年7月至1997年12月歷任中國華晶電子集團公司雙極電路總廠五分廠工程師、技術組長、技術副廠長等職，1998年1月至2000年9月任集智達微電子（無錫）有限公司總經理；2000年9月至2003年4月任無錫硅科動力技術有限公司副董事長，2003年6月至2015年8月歷任無錫硅動力微電子股份有限公司副董事長、董事長、總經理、副總經理等職，2003年6月至2019年1月任無錫硅動力微電子股份有限公司董事。2015年9月至今歷任蘇州鍇威特半導體股份有限公司總裁、董事長。曾獲港城最美創新創業人才、無錫新區軟件企業優秀總經理、姑蘇創新創業領軍人才、國家電子工業部（現更名為工業和信息化部）頒發的科學技術進步三等獎、江蘇省科學技術廳和江蘇省教育廳聯合頒發的全省高校院所科技人員創新創業先進個人等獎項或榮譽稱號。曾任東南大學專業學位研究生校外指導教師，現任第三代半導體產業技術創新戰略聯盟人才發展工作委員會副主任。
論壇信息
組織機構
指導單位：第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）
主辦單位：
西安交通大學
極智半導體產業網（www.ofran.cn）
第三代半導體產業
協辦支持：
西安電子科技大學
中國科學院半導體研究所
第三代半導體產業技術創新戰略聯盟人才發展委員會
全國半導體應用產教融合（東莞）職業教育集團
名譽主席：侯 洵
大會主席：云 峰
副主席：張進成 李世瑋 楊銀堂
程序委員會：
康俊勇、楊旭、王軍喜、劉斌、陳鵬、寧靜、許晟瑞、王瑋、郭輝、潘堯波、丁國華、李哲洋、王東、李強、黃森、馬淑芳、康香寧、趙璐冰
主題方向
·碳化硅功率器件設計與制造
·氮化鎵功率器件設計與制造
·超寬禁帶半導體材料與器件技術
·超高壓器件結構創新及先進制造工藝
·高頻驅動芯片技術
·功率模塊熱管理與可靠性
·基于寬禁帶器件的高頻大功率模組技術
·800V電驅/電控系統技術進展與功率電子應用
·車用功率半導體及模塊可靠性要求及認證標準
·基于寬禁帶半導體的新能源及儲能應用
·光電子器件技術新發展、新動向
·紫外LED發光及探測技術
·VCSEL 器件設計及應用
·半導體激光器技術
·…………
會議日程
時間：2023年7月26-28日
地點：西安斯瑞特國際酒店
議程：(具體報告陸續更新中)
擬參與單位：
西安電子科技大學、西安交通大學、中興通訊、中電化合物、瀚強科技、山東天岳、科友半導體、國星光電、長電科技、中電科十三所、中電科五十五所、茂睿芯、昂瑞微、華杰智通、ULVAC、承芯半導體、順絡電子、唯捷創芯、中芯聚源、旭創科技、海信集團、北京大學，廈門大學、中科院半導體所、烽火通信、南京大學、中科院微電子所、光訊科技、亨通光電、長飛光纖、華為、海思、高意半導體、鍇威特、基本半導體、昂納信息、芯聚能、中電科四十六所、陜西科技大學、西安郵電大學、德科立、芯思杰、浙江大學、三環集團、仕佳光子、肖特科技、奇芯光電、中鎵半導體、日立、蘇州晶湛、源杰半導體、匯信特、百識電子、云南鍺業、三安集成、敏芯半導體、上海陽安、永鼎股份、億源通、飛博康、盈峰光通信、迅特通信、意法半導體、中博芯、中國信通院、西安理工大學……擬邀嘉賓/報告人
活動參與：
注冊費2600元，7月15日前注冊報名2300元（含會議資料袋，7月26日歡迎晚宴+27日自助午餐、晚餐）。企業展位預定中，請具體請咨詢。
報告及論文發表聯系：
賈先生 18310277858 jiaxl@casmita.com
參會及商務合作：
賈先生 18310277858 jiaxl@casmita.com
張女士 13681329411 zhangww@casmita.com
