6月30日，華虹半導體迎來高質量發(fā)展路上的又一重大里程碑：總投資67億美元的華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項目開工，標志著華虹半導體雙引擎戰(zhàn)略進一步深化、華虹集團與無錫的產業(yè)合作再上新臺階。華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地項目是華虹集團依托上海、布局全國的首個制造業(yè)項目，也是無錫主動對接上海龍頭、深度融入長三角一體化發(fā)展的生動實踐。

一期項目從2018年4月樁基到投產，用時僅17個月，創(chuàng)造了同類項目建設投產最快紀錄。二期項目總投資67億美元，新建一條月產能8.3萬片的12英寸特色工藝集成電路芯片生產線，依托華虹半導體多年積累的全球領先特色工藝技術，聚焦車規(guī)級芯片，對相關工藝領域進行深入布局和研發(fā)，持續(xù)提升在新能源汽車、物聯(lián)網、新能源、智能終端等領域的應用。預計一期、二期項目全部達產后月產能將達18萬片，華虹無錫項目將成為國內技術最先進、生產規(guī)模最大的12英寸特色工藝研發(fā)和制造基地。

近年來，無錫深入貫徹黨中央、國務院和省委、省政府決策部署，堅持產業(yè)為基、創(chuàng)新為要、企業(yè)為根、項目為王，聚力夯實提升“465”現代產業(yè)集群、做大做強“3010”重點產業(yè)鏈，推動高質量發(fā)展邁出堅實步伐，有力發(fā)揮了全省重要“壓艙石”作用。

這其中，作為無錫最具優(yōu)勢、最有特色、最富活力的地標產業(yè)，集成電路產業(yè)規(guī)模占全省1/2、全國1/8，去年集成電路產值2091億元、同比增長15.2%，今年1-5月在多重挑戰(zhàn)疊加下產值逆勢增長近10%。下一步，無錫將以前瞻布局搶占未來先機，以重大項目厚實產業(yè)根基，以特色園區(qū)集聚行業(yè)企業(yè)，聚力推進“兩圈兩鏈”建設，全力構筑從設計、制造、封測到材料、設備的集成電路全產業(yè)鏈優(yōu)勢。

（來源 ：無錫日報 無錫高新區(qū)）