近期，瀚天天成電子科技（廈門）股份有限公司宣布，研發(fā)團隊完成了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的8英寸碳化硅外延工藝的技術(shù)開發(fā)，瀚天天成正式具備了國產(chǎn)8英寸碳化硅外延晶片量產(chǎn)能力。

據(jù)悉，瀚天天成上周完成了多項長期合約（LTA）的簽訂，包括價值超過1.92億美元的8英寸長約。公司所生產(chǎn)的 8 英寸碳化硅外延晶片的質(zhì)量達到國際先進水平，即厚度不均勻性小于3%，濃度不均勻性小于6%，2mm*2mm管芯良率達到98%以上。

該技術(shù)突破標志著我國已經(jīng)掌握商業(yè)化的8英寸碳化硅外延生長技術(shù)，進一步推進了碳化硅外延材料的國產(chǎn)化進程，極大地提升了我國在碳化硅外延領(lǐng)域的國際地位。

據(jù)瀚天天成公司董事長趙建輝博士介紹，在半導體領(lǐng)域，增大晶片尺寸是提高半導體產(chǎn)品競爭力的最佳途徑。以2mm*2mm尺寸的管芯為例，通過完全同樣的工序，一片8英寸碳化硅外延晶片的芯片（器件）產(chǎn)出量是6英寸晶片產(chǎn)出量的1.8倍，是4英寸晶片產(chǎn)出量的4.3倍。由此可見，8英寸碳化硅外延晶片產(chǎn)品的推出將能夠有效降低器件生產(chǎn)的成本，對推動碳化硅半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有深遠的意義。

瀚天天成目前是全球第一大碳化硅半導體純外延晶片生產(chǎn)商，為國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)（第一年第一批）。公司于2011年3月在廈門火炬高新區(qū)成立。2012年3月，瀚天天成成為中國第一家提供商業(yè)化3英寸和4英寸碳化硅半導體外延晶片的企業(yè)，產(chǎn)品達到國際先進水平，并填補了國內(nèi)空白。2014年4月，瀚天天成完成第一筆商業(yè)化6英寸碳化硅外延晶片訂單，成為國內(nèi)首家、全球第4家提供商業(yè)化6英寸碳化硅外延晶片的生產(chǎn)商。目前瀚天天成已經(jīng)在全部產(chǎn)品技術(shù)指標上達到世界領(lǐng)先水平。基于最新開發(fā)的技術(shù)，瀚天天成的高均勻性產(chǎn)品指標對于生產(chǎn)車規(guī)級主驅(qū)MOSFET的企業(yè)能夠提供絕對的競爭優(yōu)勢。該競爭優(yōu)勢使得瀚天天成所簽訂的2023 年度訂單超過了原全球龍頭企業(yè)年產(chǎn)能的 3 倍多。

根據(jù)市場調(diào)查公司YOLE 及TECHCET發(fā)布的碳化硅晶圓材料報告顯示，2023年全球等效6英寸碳化硅外延晶片市場（captive and open market）規(guī)模總量預(yù)計將達到約80萬片（YOLE）及107.2萬片（TECHCET）。

基于該預(yù)測數(shù)據(jù)，瀚天天成2023年在手訂單（35萬片）全球占比高達43.7% 及32.7%。據(jù)了解，瀚天天成2024年Diamond Class 外延產(chǎn)能已大部分被LTA長約鎖定。瀚天天成服務(wù)著大中華區(qū)絕大部分的碳化硅半導體器件企業(yè)，是大中華區(qū)唯一大批量進入國際巨頭供應(yīng)鏈的外延晶片生產(chǎn)企業(yè)，同時服務(wù)著英飛凌、意法半導體、安森美及Wolfspeed這四家全球碳化硅Top 4之中的三家國際巨頭。瀚天天成高速發(fā)展的同時也大幅度帶動、提高了國產(chǎn)碳化硅半導體襯底在國際市場的競爭力。

來源：瀚天天成官微