7月10日，四川富樂華功率半導體陶瓷基板項目在內(nèi)江經(jīng)開區(qū)竣工投產(chǎn)。

最內(nèi)江消息顯示，該項目以江蘇富樂華半導體科技股份有限公司為投資主體，總投資20億元，用地約196畝。其中，一期投資10億元，用地120畝，引進國內(nèi)外先進的燒結(jié)爐、氧化爐、貼膜曝光顯影設(shè)備、真空釬焊設(shè)備等300余臺/套，建成年產(chǎn)1000萬片半導體功率模塊陶瓷基板產(chǎn)線。

2022年2月25日，四川內(nèi)江經(jīng)開區(qū)與江蘇富樂華半導體科技股份有限公司舉行簽約儀式，功率半導體陶瓷基板項目簽約落戶內(nèi)江經(jīng)開區(qū)。同年6月，四川富樂華功率半導體陶瓷基板項目開工。

江蘇富樂華半導體科技股份有限公司是專業(yè)從事功率半導體覆銅陶瓷載板（AMB、DCB、DPC、DBA）以及載板制作供應(yīng)鏈材料的集研發(fā)、制造、銷售于一體的先進制造業(yè)公司，載板產(chǎn)品可以廣泛應(yīng)用于對性能要求嚴苛的電力電子及大功率電子模塊上。

（來源：集微網(wǎng)）