7月19-21日，由中國國際貿易促進委員會電子信息行業協會與勵展博覽集團聯合主辦的2023 NEPCON China電子生產設備展，將在上海世博展覽館拉開帷幕。2023 ICPF半導體封裝技術展，將作為特色專區在世博館2號館同期舉辦！展區將以會議+產線的方式，整合行業優質買家資源，打造專業引領性平臺，以期為更多現場觀眾與產業鏈相關企業創造一系列交流、展示、分享、合作的機會。本屆展會覆蓋華東地區半導體封測廠，參與聽眾人數預計達近千人。

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ICPF將舉辦半導體封裝大會，結合熱點，全面分享封裝、測試、IC設計、EDA、半導體材料等領域的前沿技術成果與行業熱點。

半導體封裝大會--SiP及先進封裝分論壇

（7月19日 2號館IC封測劇院）

半導體封裝大會--IGBT功率半導體分論

（7月20-21日 2號館IC封測劇院）

Mini LED 芯片封測大會

（7月19-20日 2號館Mini LED劇院）

ICPF將呈現場景化生產線，讓您身臨其境感受動態生產全過程：

NEPCON & 美亞科技-SiP及先進封裝生產示范展示線

價值主張：NEPCON China 2023 將匯聚全球先進電路板組裝解決方案供應商呈現全流程制造工藝、提供精準采購對接和前沿技術論壇，幫助電子制造企業拓展視野、優化供應鏈、實現降本增效，為行業工藝發展注入源動力。

展品類型：電子制造設備、電子制造相關材料、電子制造服務/解決方案

展品范圍：

設備類：半導體封測、表面貼裝、點膠噴涂、測試測量、智能工廠及自動化技術（機器人、機械手臂、視覺系統、配件等）

材料類：電子元器件、零部件、電子制造配套材料（清洗、點膠等）

電子制造服務類：EMS廠展示、系統集成軟件

此外，展會將為您展示面向汽車電子、半導體封測、大型工控、Mini LED產品等行業的電子制造應用方案，您可以體驗行業首發產品、獲知前沿技術與方案、會見上下游業務伙伴。

(來源：電子制造全智道)