據電子時報報道，不斷增加的外部限制給中國大陸晶圓代工廠帶來了短期陣痛，迫使中國大陸半導體制造商加速國產化。他們的目標是打造自主可控的產品設計和制造能力，希望在“瓶頸”領域實現國產替代，尤其是功率半導體領域，中國大陸幾家主要制造商都在加緊擴產。

 

根據SEMI（國際半導體產業協會）最新統計，2022年至2026年間，全球晶圓廠產能將持續擴張，達到96座晶圓廠，其中約76座為12英寸晶圓廠，其余20座為8英寸晶圓廠；從分布來看，新建晶圓廠趨勢仍向亞太地區傾斜，65座晶圓廠將位于亞太地區，其中26座位于中國大陸。

 

中國大陸的這26家晶圓廠主要專注于擴大功率半導體和成熟的工藝產能。近期最值得關注的投資之一是三安光電與意法半導體合作投資32億美元建設8英寸SiC（碳化硅）晶圓廠。

 

晶圓代工龍頭中芯國際在未來5至7年內將有約34萬片晶圓產能的12英寸生產線建設項目，其中包括深圳、北京、上海等地項目。此外，中芯國際子公司還投資建設了一條12英寸特色工藝中試生產線，位列紹興項目三期（計劃于2023年竣工），該生產線主要生產IGBT、SJ等功率芯片，以及BCD等功率驅動芯片。

 

中芯國際紹興項目總投資42億元，目標建設一條涵蓋研發和月產萬片晶圓的12英寸專業化工藝中試生產線。以三期項目為基礎，未來2-3年計劃投資222億元建設月產10萬片晶圓的12英寸數模混合芯片制造項目。

 

華虹無錫工廠二期也于近期開始建設，該工廠投資額達67億美元，計劃新增一條12英寸專用工藝芯片生產線，月產能8.3萬片晶圓。預計一期、二期建成后，該基地可達到月產能18萬片晶圓。

 

華虹表示，重點關注“特色IC+功率分立器件”工藝的需求，正在對汽車級芯片、非易失性存儲器（NVM）、電源管理和電源組件等工藝進行深入規劃和研發，目標是繼續增強其在新能源汽車（NEV）、物聯網、新能源和智能終端設備方面的應用。

 

近期，正在籌備科創板IPO的華虹計劃募資總額180億元，用于投資無錫項目、8英寸晶圓廠優化升級、創新研發等，還有專業流程和流動性補充項目。

 

華虹近期獲得了大基金（國家集成電路產業投資基金）二期資金資助，該基金將出資至多30億元人民幣，成為華虹的戰略投資者。未來，當華虹完成IPO時，大基金將成為其主要股東之一。

 

根據IC Insights 2021年全球晶圓代工廠營收排名數據，華虹半導體排名第六，是中國大陸最大的以專業化工藝為主的晶圓代工廠。到2022年底，月產能達到32.4萬片晶圓（相當于8英寸晶圓）。其產能位居中國大陸第二，僅次于中芯國際。

 

長期深耕MOSFET、IGBT等功率半導體的華潤微電子，產能也在不斷增長。華潤微電子目前擁有3條6英寸和2條8英寸生產線，還擁有兩條12英寸生產線，一條已投入使用，另一條正在建設中，分別是重慶12英寸晶圓制造生產線和深圳12英寸專業模擬生產線，規劃月產能分別為3萬臺和4萬臺。

 

華潤微電子表示，2023年，重慶12英寸生產線和先進封裝測試基地的重點將是MOSFET、IGBT等功率器件，覆蓋中低壓到超高壓，容量也在不斷增加。深圳12英寸生產線預計2024年建成，計劃專注于電源IC和MCU，這些重大項目都是為了滿足當地新能源汽車和太陽能市場的需求。

 

盡管從2022年開始，半導體行業已從“供應短缺”轉向“訂單取消”，但在功率半導體應用領域，尤其是IGBT芯片仍然出現短缺。業內人士指出，中國大陸高端功率芯片，特別是太陽能、電動汽車等新興產業，仍面臨供應短缺的問題。

 

據IDC報告，2022年全球前十大晶圓代工廠商排名依次為：臺積電、三星、聯電、格芯、中芯國際、華虹半導體、力積電、世界先進、高塔半導體、晶合集成。中國大陸晶圓代工廠積極發展成熟制程，合計市占率從7.4%升至8.2%。

 

2023年晶圓代工行業不景氣，TrendForce新報告指出，受終端需求持續疲弱以及淡季效應加乘影響，2023年第一季度全球前十大晶圓代工廠商營收季跌幅達18.6%，約273億美元。榜單上全部廠商營收均下跌，三星跌幅最大，達36.1%。 

 

來源：愛集微