2023年7月26-28日，“2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇”將于西安召開。西安交通大學電信學部博士研究生陳冉升將出席論壇，并帶來《六方氮化硼薄膜生長及hBN/BAlN異質結構電學特性的研究》的主題報告。
六方氮化硼材料在介電襯底應用與高功率電力電子器件應用領域中具有極大的發展潛力。然而在金屬襯底上外延生長的氮化硼薄膜，很難實現大面積薄膜沉積，且需要復雜的膜剝離與轉移。并且通過膜轉移法只能制備小面積二維范德華異質結，例如hBN/Graphene，hBN/MoS2等。但通過膜轉移法制備超寬帶隙異質結，很難滿足異質結的高形成能，這嚴重制約了后續高功率器件的設計和制備。報告將詳細分享最新研究成果，敬請關注論壇。
陳冉升，主要從事超寬帶隙半導體材料的外延生長方向的研究，主要包括氮化硼材料的生長、剝離與轉移工藝的研究，和超寬帶隙材料n型與p型摻雜的研究。并且針對超寬帶隙異質結構相關領域進行研究，包括異質結構的制備和理論計算分析。太陽能電池等光電轉換器件的結構設計、制備和分析。
CASICON 2023·西安站論壇由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）指導，西安交通大學、極智半導體產業網（www.ofran.cn）、第三代半導體產業主辦，西安電子科技大學、中國科學院半導體研究所、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟人才發展委員會、全國半導體應用產教融合（東莞）職業教育集團聯合組織籌辦。論壇將圍繞光電子器件與功率半導體器件設計、測試評價及應用等主題，邀請產業鏈相關專家、高校科研院所及知名企業代表共同深入探討，追蹤最新技術進展，分享前沿研究成果，攜手促進國內功率與光電半導體器件技術與應用發展。
附：論壇信息
組織機構
指導單位：第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）
主辦單位：
西安交通大學
極智半導體產業網（www.ofran.cn）
第三代半導體產業
協辦支持：
西安電子科技大學
中國科學院半導體研究所
第三代半導體產業技術創新戰略聯盟人才發展委員會
全國半導體應用產教融合（東莞）職業教育集團
名譽主席：侯洵
大會主席：云峰
副主席：張進成 李世瑋 楊銀堂
程序委員會：
康俊勇、楊旭、王軍喜、劉斌、陳鵬、寧靜、許晟瑞、王瑋、郭輝、潘堯波、丁國華、李哲洋、王東、李強、黃森、馬淑芳、康香寧、趙璐冰
主題方向
·碳化硅功率器件設計與制造
·氮化鎵功率器件設計與制造
·超寬禁帶半導體材料與器件技術
·超高壓器件結構創新及先進制造工藝
·高頻驅動芯片技術
·功率模塊熱管理與可靠性
·基于寬禁帶器件的高頻大功率模組技術
·800V電驅/電控系統技術進展與功率電子應用
·車用功率半導體及模塊可靠性要求及認證標準
·基于寬禁帶半導體的新能源及儲能應用
·光電子器件技術新發展、新動向
·紫外LED發光及探測技術
·VCSEL 器件設計及應用
·半導體激光器技術
·…………
會議日程
時間：2023年7月26-28日
地點：西安斯瑞特國際酒店
議程：(具體報告陸續更新中)
擬參與單位：
西安電子科技大學、西安交通大學、中興通訊、中電化合物、瀚強科技、山東天岳、科友半導體、國星光電、長電科技、中電科十三所、中電科五十五所、茂睿芯、昂瑞微、華杰智通、ULVAC、承芯半導體、順絡電子、唯捷創芯、中芯聚源、旭創科技、海信集團、北京大學，廈門大學、中科院半導體所、烽火通信、南京大學、中科院微電子所、光訊科技、亨通光電、長飛光纖、華為、海思、高意半導體、鍇威特、基本半導體、昂納信息、芯聚能、中電科四十六所、陜西科技大學、西安郵電大學、德科立、芯思杰、浙江大學、三環集團、仕佳光子、肖特科技、奇芯光電、中鎵半導體、日立、蘇州晶湛、源杰半導體、匯信特、百識電子、云南鍺業、三安集成、敏芯半導體、上海陽安、永鼎股份、億源通、飛博康、盈峰光通信、迅特通信、意法半導體、中博芯、中國信通院、西安理工大學……
活動參與：
注冊費2600元，7月15日前注冊報名2300元（含會議資料袋，7月26日歡迎晚宴+27日自助午餐、晚餐）。企業展位預定中，請具體請咨詢。
報告及論文發表聯系：
賈先生 18310277858 jiaxl@casmita.com
參會及商務合作：
賈先生 18310277858 jiaxl@casmita.com
張女士 13681329411 zhangww@casmita.com
在線報名：
會議酒店
名稱：西安斯瑞特國際酒店 （原曲江國際飯店）
地址：陜西省西安市雁塔區西影路46號
協議價格：大/ 雙 床房 含雙早 450元/晚
預訂聯系：（ 預訂時說明參加半導體會議）
聯系人：王君濤
手機：18792736973
郵箱：634741306@qq.com
備注：會議酒店房間即將售罄，請盡早預定酒店！
