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CASICON西安前瞻| 中電化合物邀您參加“2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇”

日期:2023-07-18 閱讀:61
核心提示:7月26-28日,2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇將于西安召開。中電化合物受邀將參加論壇,并現場帶來導電型高純度-SiC

西安2

7月26-28日,“2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇”將于西安召開。中電化合物受邀將參加論壇,并現場帶來導電型高純度α-SiC粉(純度 >99.999%)、碳化硅晶體、碳化硅襯底片、碳化硅外延片和氮化鎵外延片產品。

中電化合物半導體有限公司(簡稱“中電化合物”)是一家致力于研發、生產寬禁帶半導體材料的高科技企業,成立于2019年11月,注冊資本4.7億元人民幣。

中電化合物主要聚焦在大尺寸、高性能的碳化硅材料和氮化鎵外延材料的研發、生產和銷售,已在寧波前灣新區數字經濟產業園建成包含碳化硅襯底、碳化硅外延和氮化鎵外延的現代化生產車間,面向國內外市場供應商業化4-6英寸SiC和GaN材料,產品可廣泛應用于電動汽車、光伏、儲能、柔性電網、5G基站等領域。公司擁有優秀的管理團隊和技術團隊,人才結構合理,竭誠為客戶提供有競爭力的解決方案。

主營產品

公司主營產品:導電型高純度α-SiC粉(純度 >99.999%)、碳化硅晶體、碳化硅襯底片、碳化硅外延片和氮化鎵外延片。

導電型高純度α-SiC粉

純度 >99.999%

碳化硅晶錠

碳化硅襯底片

碳化硅外延片

氮化鎵外延片

碳化硅外延片產品規格

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CASICON 2023·西安論壇由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟(CASA)指導,西安交通大學、極智半導體產業網(www.ofran.cn)、第三代半導體產業主辦,西安電子科技大學、中國科學院半導體研究所、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟人才發展委員會、全國半導體應用產教融合(東莞)職業教育集團聯合組織籌辦。論壇將圍繞光電子器件與功率半導體器件設計、測試評價及應用等主題,邀請產業鏈相關專家、高校科研院所及知名企業代表共同深入探討,追蹤最新技術進展,分享前沿研究成果,攜手促進國內功率與光電半導體器件技術與應用發展。

組織機構

指導單位:第三代半導體產業技術創新戰略聯盟(CASA)

主辦單位:

西安交通大學

極智半導體產業網(www.ofran.cn)

第三代半導體產業

協辦支持:

西安電子科技大學

中國科學院半導體研究所

第三代半導體產業技術創新戰略聯盟人才發展委員會

全國半導體應用產教融合(東莞)職業教育集團

名譽主席:侯  洵

大會主席:云  峰

副主席:張進成  李世瑋 楊銀堂

程序委員會:

康俊勇、楊旭、王軍喜、劉斌、陳鵬、寧靜、許晟瑞、王瑋、郭輝、潘堯波、丁國華、李哲洋、王東、李強、黃森、馬淑芳、康香寧、趙璐冰

主題方向

·碳化硅功率器件設計與制造

·氮化鎵功率器件設計與制造

·超寬禁帶半導體材料與器件技術

·超高壓器件結構創新及先進制造工藝

·高頻驅動芯片技術

·功率模塊熱管理與可靠性

·基于寬禁帶器件的高頻大功率模組技術

·800V電驅/電控系統技術進展與功率電子應用

·車用功率半導體及模塊可靠性要求及認證標準

·基于寬禁帶半導體的新能源及儲能應用

·光電子器件技術新發展、新動向

·紫外LED發光及探測技術

·VCSEL 器件設計及應用

·半導體激光器技術

·…………

會議日程

時間:2023年7月26-28日

地點:西安斯瑞特國際酒店

議程:(具體報告陸續更新中)

 日程概覽

報告前瞻

備注:目前報告主題不分先后,僅供參考!

》開幕大會主旨報告

寬禁帶半導體射頻和功率器件技術新進展

張進成--西安電子科技大學副校長、教授

 

碳化硅功率模塊設計及其在儲能應用中的機會及挑戰

丁國華--蘇州鍇威特半導體股份有限公司董事長

 

高功率三維芯片堆疊熱管理新思路

李世瑋--香港科技大學(廣州)系統樞紐院長,智能制造學域講座教授

 

寬禁帶器件應用與集成化研究進展

楊旭--西安交通大學電氣工程學院副院長、教授

 

工程師碳化硅器件在有源電力濾波器的應用實踐

王森--西安愛科賽博電氣股份有限公司/蘇州愛科賽博電源技術有限公司  總工程師

》平行論壇1:功率半導體器件設計及集成應用

寬禁帶半導體碳化硅功率器件研究進展

宋慶文--西安電子科技大學教授、西電蕪湖研究院副院長

 

碳化硅MOSFET芯片設計及發展趨勢

楊承晉--深圳森國科半導體科技有限公司董事長

 

硅基GaN器件驅動電路設計與挑戰

明鑫--電子科學技術大學教授、成都矽氮科技有限公司聯合創始人兼CTO

 

SiC MOSFET器件技術現狀及產品開發進展

黃潤華--中電科五十五所

 

面前低成本碳化硅功率器件用的大尺寸SiC 單晶技術

朱納新--西安華合德新材料科技有限公司董事長

 

高動態穩定性氮化鎵功率器件

魏進--北京大學集成電路學院助理教授

 

SiC基微型核電池的研究

尉國棟--陜西科技大學教授

 

智能化高頻高壓氮化鎵驅動技術研究進展

劉天奇--萊特葳芯半導體(無錫)有限公司 CEO /澳門大學高級工程師

 

高耐壓氧化鎵功率器件研制進展與思考

呂元杰--中國電子科技集團公司第十三研究所重點實驗室副主任

 

氧化鎵的電子態缺陷研究

孫汝軍--西安電子科技大學副教授

 

GaN功率型HBT與毫米波HEMT研究進展

張連--中國科學院半導體研究所副研究員

 

低功函數凹槽陽極結構GaN SBD研究

張濤--西安電子科技大學微電子學院副教授

 

面向氧化鎵功率器件的大尺寸氧化鎵單晶材料技術

霍曉青--中國電子科技集團第四十六研究所高級工程師

 

Si基GaN功率器件制備技術與集成

黃森--中科院微電子研究所研究員

 

碳化硅外延技術發展現狀及趨勢

李哲洋--懷柔實驗室北京智慧能源研究院,資深技術專家,國家重大科技專項副總師

 

金剛石場效應管和低阻歐姆接觸研究

張金風--西安電子科技大學教授

 

低功函數柵極增強型氫終端單晶金剛石場效應晶體管研究

王瑋--西安交通大學副教授

 

GaN光電子器件的物理建模與制備研究

張勇輝--河北工業大學教授,博士生導師,天津賽米卡爾科技有限公司聯合創始人

 

藍寶石基GaN材料及功率器件進展

程斌--江蘇芯港半導體有限公司總經理

 

600V 超結MOSFET器件研究

李樸--西安衛光科技有限公司器件研究中心工程師

》平行論壇2:光電子器件及應用

高性能石墨烯/寬禁帶半導體新型雜化異質結構紫外探測器研究

陳鵬--南京大學教授

 

Highly Spatial Resolved Optical Characterization of GaN-based Light Emitter using SNOM

李虞鋒--西安交通大學研究員

 

溫度量測傳感器在半導體芯片制程中的應用

康利軍--西安和其光電科技股份有限公司 常務副總

 

AlGaN基深紫外發光材料和器件研究

許福軍--北京大學副教授,北京中博芯半導體科技有限公司副總經理

 

寬禁帶氧化鎵薄膜外延及電子結構研究

張洪良--廈門大學化學與化工學院 教授

 

金剛石場效應晶體管制備及其深紫外光電探測研究

徐明升--山東大學微電子學院副研究員

 

基于ε-Ga2O3的=日盲紫外探測器件研究

裴艷麗--中山大學教授

 

大功率GaN基藍光激光器研究進展

梁 鋒--中科院半導體所青年研究員

 

低維材料的非線性光學特性及超快光纖激光技術研究

李曉輝--陜西師范大學研究員

 

可回收光催化劑的結構調控與催化性能研究

王維佳--西北工業大學副教授

 

面向光電子異質集成的微轉印技術

王蘊達--香港科技大學(廣州)副教授

 

襯底工程對氮化物LED的影響研究

許晟瑞--西安電子科技大學教授

 

面向氮化鎵同質外延功率/光電器件應用的氮化鎵單晶襯底制備技術研發進展

劉強--東莞中鎵半導體科技有限公司研發處處長

 

寬禁帶氮化物外延材料及集成器件技術

寧靜--西安電子科技大學教授

 

氧化鎵材料生長與陣列探測器研究

劉增--南京郵電大學,集成電路科學與工程學院(產教融合學院),副教授

 

基于Micro-LED的未來照明、顯示與通信技術

田振寰--西安交通大學副教授

 

以激光圖形化技術實現全彩微型LED顯示器量子點顏色轉換層

成元捷--香港科技大學博士后研究助理

 

面向快速滅菌的深紫外LED封裝技術產業化推廣

邱幸--深圳市優威芯電子科技有限公司 CEO

 

金剛石光電探測

TBD

AlGaN基深紫外LED局域化光電性能研究

陳荔--中國科學院寧波材料技術與工程研究所助理研究員

 

氧化鎵光電探測器研究進展

廈門大學

 

基于大面積自組裝hBN納米片薄膜的超低暗電流深紫外光電探測器

張啟凡--西安交通大學

 

基于氧化鎵材料性能調控及高性能日盲紫外光電探測器的研究

王逸飛--西安電子科技大學

 

GaN-基微米柱腔中的位錯分布對激光模式的調制作用研究

李玉銀--南京大學

......持續更新中

擬參與單位:

西安交通大學、西安電子科技大學、中興通訊、中電化合物、瀚強科技、山東天岳、科友半導體、國星光電、長電科技、中電科十三所、中電科五十五所、茂睿芯、昂瑞微、華杰智通、ULVAC、承芯半導體、順絡電子、唯捷創芯、中芯聚源、旭創科技、海信集團、北京大學,廈門大學、中科院半導體所、烽火通信、南京大學、浙江大學、中科院微電子所、光訊科技、亨通光電、長飛光纖、華為、海思、高意半導體、鍇威特、基本半導體、昂納信息、芯聚能、中電科四十六所、陜西科技大學、西安郵電大學、德科立、芯思杰、浙江大學、三環集團、仕佳光子、肖特科技、奇芯光電、中鎵半導體、日立、蘇州晶湛、源杰半導體、匯信特、百識電子、云南鍺業、三安集成、敏芯半導體、上海陽安、永鼎股份、億源通、飛博康、盈峰光通信、迅特通信、意法半導體、中博芯、中國信通院、西安理工大學、太原理工大學、西安愛科賽博、特銳德、埃克森電源、山西浙大新材料與化工研究院……

活動參與:

注冊費2600元,7月15日前注冊報名2300元(含會議資料袋,7月26日歡迎晚宴+27日自助午餐、晚餐)。企業展位預定中,請具體請咨詢。

報告及論文發表聯系:

賈先生 18310277858 jiaxl@casmita.com 

參會及商務合作:

賈先生 18310277858 jiaxl@casmita.com

張女士   13681329411 zhangww@casmita.com

在線報名:

會議通票

會議酒店

名稱:西安斯瑞特國際酒店 (原曲江國際飯店)

地址:陜西省西安市雁塔區西影路46號

協議價格:大/ 雙 床房  含雙早  450元/晚

預訂聯系:( 預訂時說明參加半導體會議)

聯系人:王君濤

手機:18792736973

郵箱:634741306@qq.com

 

備注:會議酒店房間即將售罄,請盡早預定酒店!

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