7月26-28日，江蘇省第三代半導體研究院邀您參加在西安召開的“2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇”。

CASICON 2023·西安論壇由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）指導，西安交通大學、極智半導體產業網（www.ofran.cn）、第三代半導體產業主辦，西安電子科技大學、中國科學院半導體研究所、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟人才發展委員會、全國半導體應用產教融合（東莞）職業教育集團聯合組織籌辦。論壇將圍繞光電子器件與功率半導體器件設計、測試評價及應用等主題，邀請產業鏈相關專家、高校科研院所及知名企業代表共同深入探討，追蹤最新技術進展，分享前沿研究成果，攜手促進國內功率與光電半導體器件技術與應用發展。

 “江蘇省第三代半導體研究院”是江蘇省批準設立的新型研發機構，由江蘇省、蘇州市、蘇州工業園區、核心運營團隊聯合共建，是國家第三代半導體技術創新中心(蘇州)的承建主體。圍繞國創中心建設使命，研究院與業界優勢資源協力共建，聚焦產業發展中的共性關鍵技術，建設開放共享的重大創新平臺，貫通創新鏈、產業鏈、資金鏈、人才鏈，承擔國家科技創新重大任務，加快科技成果轉化，服務產業可持續創新發展。

組織機構

指導單位：第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）

主辦單位：

西安交通大學

極智半導體產業網（www.ofran.cn）

第三代半導體產業

協辦支持：

西安電子科技大學

中國科學院半導體研究所

第三代半導體產業技術創新戰略聯盟人才發展委員會

全國半導體應用產教融合（東莞）職業教育集團

名譽主席：侯  洵

大會主席：云  峰

副主席：張進成  李世瑋 楊銀堂

程序委員會：

康俊勇、楊旭、王軍喜、劉斌、陳鵬、寧靜、許晟瑞、王瑋、郭輝、潘堯波、丁國華、李哲洋、王東、李強、黃森、馬淑芳、康香寧、趙璐冰

主題方向

·碳化硅功率器件設計與制造

·氮化鎵功率器件設計與制造

·超寬禁帶半導體材料與器件技術

·超高壓器件結構創新及先進制造工藝

·高頻驅動芯片技術

·功率模塊熱管理與可靠性

·基于寬禁帶器件的高頻大功率模組技術

·800V電驅/電控系統技術進展與功率電子應用

·車用功率半導體及模塊可靠性要求及認證標準

·基于寬禁帶半導體的新能源及儲能應用

·光電子器件技術新發展、新動向

·紫外LED發光及探測技術

·VCSEL 器件設計及應用

·半導體激光器技術

·…………

會議日程

時間：2023年7月26-28日

地點：西安斯瑞特國際酒店

議程：(具體報告陸續更新中)

詳細日程：

擬參與單位：

西安電子科技大學、西安交通大學、中興通訊、中電化合物、瀚強科技、山東天岳、科友半導體、國星光電、長電科技、中電科十三所、中電科五十五所、茂睿芯、昂瑞微、華杰智通、ULVAC、承芯半導體、順絡電子、唯捷創芯、中芯聚源、旭創科技、海信集團、北京大學，廈門大學、中科院半導體所、烽火通信、南京大學、中科院微電子所、光訊科技、亨通光電、長飛光纖、華為、海思、高意半導體、鍇威特、基本半導體、昂納信息、芯聚能、中電科四十六所、陜西科技大學、西安郵電大學、德科立、芯思杰、浙江大學、三環集團、仕佳光子、肖特科技、奇芯光電、中鎵半導體、日立、蘇州晶湛、源杰半導體、匯信特、百識電子、云南鍺業、三安集成、敏芯半導體、上海陽安、永鼎股份、億源通、飛博康、盈峰光通信、迅特通信、意法半導體、中博芯、中國信通院、西安理工大學……

活動參與：

注冊費2600元，7月15日前注冊報名2300元（含會議資料袋，7月26日歡迎晚宴+27日自助午餐、晚餐）。企業展位預定中，請具體請咨詢。

報告及論文發表聯系：

賈先生 18310277858 jiaxl@casmita.com 

參會及商務合作：

賈先生 18310277858 jiaxl@casmita.com

張女士   13681329411 zhangww@casmita.com

在線報名：

會議酒店

名稱：西安斯瑞特國際酒店 （原曲江國際飯店）

地址：陜西省西安市雁塔區西影路46號

協議價格：大/ 雙 床房  含雙早  450元/晚

預訂聯系：（ 預訂時說明參加半導體會議）

聯系人：王君濤

手機：18792736973

郵箱：634741306@qq.com

備注：會議酒店房間即將售罄，請盡早預定酒店！