近日，中瓷電子在接受機構調研時表示，國聯萬眾的產品應用領域廣泛，氮化鎵通信基站射頻芯片主要客戶為安譜隆等射頻器件廠商，應用于5G通信基站建設；碳化硅功率模塊主要應用于新能源汽車、工業電源、新能源逆變器等領域，目前已與比亞迪、智旋等重要客戶簽訂供貨協議并供貨。

今年6月21日，中瓷電子發布公告稱，公司擬向中國電科十三所發行股份購買其持有的河北博威集成電路有限公司73.00%股權、氮化鎵通信基站射頻芯片業務資產及負債，擬向中國電科十三所、數字之光智慧科技集團有限公司、北京智芯互聯半導體科技有限公司、中電科投資控股有限公司、北京首都科技發展集團有限公司、北京順義科技創新集團有限公司、中電科（天津）創業投資合伙企業（有限合伙）發行股份購買其合計持有的北京國聯萬眾半導體科技有限公司 94.6029%股權，并向不超過35名符合條件的特定對象發行股份募集配套資金。

活動中，中瓷電子表示，本次重組的國聯萬眾、博威公司、芯片資產組共同組成了在建或達產的氮化鎵通信基站射頻芯片及器件、碳化硅功率模塊的相關研發、設計、制造、封裝測試、銷售等方面均可獨立運行的完整產業鏈，可以為客戶提供更成熟的芯片研發、設計、制造、封測等服務，具備強大的服務能力和競爭優勢。

據介紹，國聯萬眾主營業務為氮化鎵通信基站射頻芯片和氮化鎵通信基站射頻芯片、碳化硅功率模塊等。

其中，氮化鎵射頻芯片業務方面，國聯萬眾目前具有氮化鎵射頻芯片的設計能力，但尚未建成專業化生產線，主要產品經國聯萬眾設計后主要委托氮化鎵通信基站射頻芯片業務資產及負債代工生產，并由國聯萬眾對外銷售。

碳化硅功率模塊業務方面，國聯萬眾現有的碳化硅功率模塊包括650V、1,200V和1,700V等系列產品，主要應用于新能源汽車、工業電源、新能源逆變器等領域，未來擬攻關高壓碳化硅功率模塊領域，進一步對高壓碳化硅功率芯片（自用）和模塊相關的刻蝕技術、氧化工藝、減薄技術、封裝技術等方面進行深入研發，搶占行業技術高地，在智能電網、動力機車、軌道交通等高壓、超高壓領域搶占市場份額，實現對IGBT功率模塊的部分替代。

目前國聯萬眾正在進行芯片制造及封裝測試專業化生產線建設，目前已完成廠房建設、第一階段的凈化工程裝修和主體設備安裝、調試。國聯萬眾在預測期即將形成氮化鎵通信基站射頻芯片及器件、碳化硅功率模塊的相關研發、設計、制造、封裝測試、銷售等方面均能獨立運行的完整產業鏈，以及經客戶認證的銷售渠道等眾多核心環節資產及資源。

同時，國聯萬眾未來擬重點攻關碳化硅功率模塊領域，進一步對碳化硅功率芯片（自用）和模塊相關的刻蝕技術、氧化工藝、減薄技術、封裝技術等方面進行深入研發，搶占行業技術高地，在智能電網、動力機車、軌道交通等高壓、超高壓領域搶占市場份額，實現對IGBT功率模塊的部分替代。