面向光電子異質集成的微轉印技術是一種用于將微觀尺度的光電子器件從一個基底上轉移到另一個基底上的先進技術。這種技術的應用范圍廣泛，特別適用于半導體、光電子學和納米器件的制備和集成。雖然微轉印技術在光電子異質集成中有很多優勢，但也面臨一些挑戰，比如對器件和基底表面的處理要求較高，對對準精度要求嚴格，以及在一些特殊材料和器件結構上的應用尚待改進等。隨著技術的不斷發展，微轉印技術在光電子學領域的應用前景將更加廣闊。

近日，“2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇”于西安召開。論壇由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）指導，西安交通大學、極智半導體產業網（www.ofran.cn）、第三代半導體產業主辦，西安電子科技大學、中國科學院半導體研究所、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟人才發展委員會、全國半導體應用產教融合（東莞）職業教育集團聯合組織、西安和其光電股份有限公司等單位協辦。期間，“平行論壇2：光電子器件及應用”上，香港科技大學（廣州）副教授王蘊達帶來了“面向光電子異質集成的微轉印技術”的主題報告。

報告初步探討了微轉印技術的廣泛應用，包括III-V族半導體與硅光子（SiPh）的集成，制造先進的MicroLED顯示器和開發各類創新電子設備。并重點介紹了可編程微轉印技術，并指出未來將針對MicroLED巨量轉移開發大矩陣、高通量、可編程的轉印頭。面向硅光集成應用開發兼容不同材料、形狀和表面形貌的芯片的轉移技術，滿足多種器件的制造需求。

CASICON 系列活動簡介

 “先進半導體產業大會（CASICON）”由【極智半導體產業網】主辦，每年在全國巡回舉辦的行業綜合活動。活動聚焦先進半導體產業發展熱點，聚合產業相關各方訴求，通過“主題會議+項目路演+展覽”的形式，促進參與各方交流合作，積極推動產業發展。CASICON 系列活動將以助力第三代半導體產業為己任，聯合實力資源，持續輸出高質量的活動內容，搭建更好的交流平臺，為產業發展貢獻應盡的力量。

（備注：以上信息僅根據現場整理未經嘉賓本人確認，僅供參考！）