長電科技(600584.SH)8月4日在投資者互動平臺表示，公司在相關高性能封裝領域已有相對應的部署。長電科技已經推出了針對2.5D，3D封裝要求的多維扇出封裝集成（XDFOI）的技術平臺，覆蓋了2D、2.5D和3D等多個封裝集成方案并已實現量產。該技術是一種面向 Chiplet 的極高密度、多扇出型封裝高密度異構集成解決方案，現已具備4nm、Chiplet先進封裝技術規模量產能力，并已經開始向國內外客戶提供面向小芯片架構的高性能先進封裝解決方案并及時部署相應的產能分配。