據悉，日前，上海新昇半導體集成電路硅材料工程研發配套項目封頂儀式在臨港新片區東方芯港舉行。

消息顯示，該項目于2022年7月拿地，同年11月開工。規劃建設用地66,757平方米，建設集研發綜合性辦公樓、測試驗證平臺、電力配套、動力站等功能于一體的公輔設施。該項目將聯合上海集成電路材料研究院共同承擔國家集成電路材料創新中心項目，擬建設一座硅材料工程技術研發實驗基地，計劃將于2024年投用。

上海新昇半導體科技有限公司是上海硅產業集團股份有限公司的全資控股子公司，是商業化提供300mm（12英寸）半導體硅片的企業。該公司生產的300mm硅片廣泛用于存儲器芯片、邏輯芯片、圖像傳感器、IGBT功率器件及通信芯片等集成電路產業。