半導體產業網獲悉：沃格光電（603773）在投資互動平臺上表示，公司玻璃基半導體封裝基板的優勢主要體現在：

（1）玻璃可以介電損耗更低，更薄，支撐更細的線寬線距，以此減少線路扇出層數，提升信號傳送速度和功率效率，降低功耗；

（2）穩定性更高，主要體現在高絕緣性能、高剛性、高耐用性、低膨脹系數；

（3）玻璃更容易實現3D封裝結構；

（4）玻璃更具性價比，更易實現大面積生產，目前能實現500mm*500mm大片制程，具備板級封裝載板技術能力。

綜上，玻璃基封裝載板在存儲、cpu、gpu芯片、cpo光模塊等半導體封裝領域具備降功耗、提升芯片性能以及降本優勢，為全球半導體向先進制程發展以及AI算力的提升提供了重要載板材料解決方案。目前公司玻璃基半導體封裝基板已獲得客戶驗證通過。