8月15日，上海合晶硅材料股份有限公司(上海合晶)首發通過科創板上市委會議。此次IPO的保薦人為中信證券，擬募資15.64億元。

上海合晶是中國少數具備從晶體成長、襯底成型到外延生長全流程生產能力的半導體硅外延片一體化制造商，主要產品為半導體硅外延片。發行人致力于研發并應用行業領先工藝，為客戶提供高平整度、高均勻性、低缺陷度的優質半導體硅外延片。發行人的外延片產品主要用于制備功率器件和模擬芯片等，被廣泛應用于汽車、工業、通訊、辦公等領域。

上海合晶客戶遍布中國、北美、歐洲、亞洲其他國家或地區，擁有良好的市場知名度和影響力。發行人已經為全球前十大晶圓代工廠中的 7 家公司、全球前十大功率器件 IDM 廠中的 6 家公司供貨，主要客戶包括華虹宏力、中芯集成、華潤微、臺積電、力積電、威世半導體、達爾、德州儀器、意法半導體、客戶 A 等行業領先企業，并多次榮獲華虹宏力、臺積電、達爾等客戶頒發的最佳或杰出供應商榮譽，是我國少數受到國際客戶廣泛認可的外延片制造商。

半導體硅片是半導體產業鏈的基礎，也是中國半導體產業與國際先進水平差距較大的環節之一，我國大硅片技術水平及自主供應能力較弱，依賴進口程度較高，是半導體產業鏈中的短板，因此半導體硅片國產化符合國家重大需求，具有重大戰略意義。近年來受國際貿易摩擦等因素的影響，國內半導體產業對于供應鏈自主可控的需求較為強烈。發行人積極響應國家戰略需求，緊跟國際前沿技術，突破了外延片的關鍵核心技術，有利于提升我國半導體關鍵材料生產技術的自主研發水平。

招股書顯示，上海合晶本次發行募集資金擬投資于以下項目：

財務方面，于2020年、2021年、2022年，公司實現營業收入分別為9.41億元、13.29億元、15.56億元；同期，公司實現凈利潤分別為5677萬元、2.12億元、3.65億元。