據悉，近日，智能汽車平臺芯片領導者芯礪智能與全球領先的集成電路制造和技術服務提供商長電科技簽署戰略合作協議，雙方將圍繞各自在設計、制造及封裝的專業能力展開全面的合作。基于芯礪智能自研的車規級（ASIL-D Ready認證）異構集成系統總線拓展接口和芯片，雙方將合作完成種類更為豐富的芯片封裝和測試，進一步加強供應鏈協同，提升高性能計算芯片產品落地的質量和效率。
隨著近年來汽車智能化的極速發展，車載芯片對算力的需求（智能駕駛、智能座艙和跨域融合）不斷攀升，市場亟需一種既滿足高性能，又滿足低成本，同時還兼具高安全性和可靠性的異構集成芯片解決方案。芯礪智能發布了全球首個符合ASIL-D的車規級Chiplet D2D互連IP，具備高帶寬、低延遲的特點，同時支持普通MCM封裝，可以滿足車載算力靈活擴展的需求。該技術在長電落地，將為市場帶來快速產業化的片間互連技術，通過芯粒的靈活配置來滿足系統算力的多樣化需求，有望大大降低汽車實現智能化和平臺化的系統成本，進一步推動智能汽車行業快速和高質量發展。
長電科技認為，隨著半導體行業進入后摩爾時代，高性能封裝技術成為驅動高性能計算、汽車電子等領域創新的重要動力。本次與芯礪智能合作，將針對車載異構集成中央計算平臺探索更高效的實現路徑。
芯礪智能表示，芯礪智能的Chiplet D2D互連技術是具有先進性和獨創性的專有技術，非常感謝長電科技的認可與支持，與作為產業上游的關鍵合作方的戰略合作，是我們產品研發到量產的關鍵里程碑。通過與長電的合作，芯礪的異構集成車載算力芯片可以用更低的成本來實現，同時滿足汽車行業的高性能及高安全性的需求，給智能汽車乃至于需求相似的邊緣計算應用領域提供“大家都用得起”的算力。
在新四化（電動化、智能化、網聯化、共享化）的大背景之下，智能汽車電子電氣架構正穩步朝向艙駕融合和中央計算發展。基于開放、創新、協作及互信的合作理念，芯礪智能將與長電科技攜手共同推動智能汽車產業發展。雙方將聚力關鍵技術、共建開放平臺、深耕布局，利用各自在技術方面的優勢，打造高性能、高性價比、安全可靠的智能汽車中央計算平臺芯片。未來，芯礪智能將持續專注于Chiplet D2D 互連、NPU等核心自主IP及相關軟件研發，與生態合作伙伴緊密協同，為汽車生態鏈中的客戶提供具有差異化特色、靈活可定制、全球領先的車載艙駕一體化平臺芯片及解決方案。
關于長電科技
長電科技是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的系統集成、設計仿真、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。通過高集成度的晶圓級（WLP）、2.5D/3D、系統級（SiP）封裝技術和高性能的倒裝芯片和引線互聯封裝技術，長電科技的產品、服務和技術涵蓋了主流集成電路系統應用，包括網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數據存儲、人工智能與物聯網、工業智造等領域。長電科技在中國、韓國和新加坡設有六大生產基地和兩大研發中心，在20多個國家和地區設有業務機構，可與全球客戶進行緊密的技術合作并提供高效的產業鏈支持。
關于芯礪智能
芯礪智能是全球首家利用芯粒（Chiplet）技術研發車載算力芯片的高科技初創企業，致力于成為智能汽車平臺芯片的全球領導者。芯礪智能專注算力可擴展的異構集成中央計算平臺，為大眾創造更美好的出行和生活體驗。未來， 芯礪智能將與合作伙伴一同持續創新和突破，打造開放和共贏的生態圈，芯篤行遠、砥礪前行，共創智能汽車輝煌芯世界。
