8月21日，協昌科技在深圳證券交易所創業板上市。

本次IPO，協昌科技擬公開發行股票1833.3334萬股，占本次發行后總股本的25%，發行后總股本為7333.3334萬股。扣除發行費用后擬募資凈額為4.21億元，擬用于運動控制器生產基地建設項目，功率芯片封裝測試生產線建設項目，功率芯片研發升級及產業化項目與補充流動資金。

資料顯示，協昌科技主要從事運動控制產品、功率芯片的研發、生產和銷售。近年來，協昌科技逐步構建了上游功率芯片、下游運動控制產品協同發展的業務體系。根據對外銷售的產品形態，協昌科技主要產品可以具體分為晶圓、封裝成品、運動控制器和運動控制模塊等四類。

協昌科技運動控制器的下游客戶主要以大中型電動車整車廠商為主，該等客戶的終端產品市場定位注重品牌形象、對運動控制器品質要求較高，公司對上述客戶的業務規模持續增長。經相關數據顯示，公司憑借可靠的產品質量及積極的市場開拓，在下游電動車領域的業務規模整體持續擴張，市場占有率較為穩定。

自成立以來，協昌科技便專注于運動控制軟件和硬件電路的研發，即程序編寫和電路設計。經過一段時間發展，在熟練掌握控制軟件開發和硬件電路設計的基礎上，協昌科技于2014年收購了凱思半導體，進軍功率芯片，從而形成運動控制產品、功率芯片兩大類。其中，運動控制產品分為運動控制器和運動控制模塊，功率芯片又分為晶圓與封裝成品。

協昌科技的子公司凱思半導體專注行業主流的溝槽型MOSFET研發，從60V-75V N型MOSFET起步，逐步向150V/200V及以上的中壓和20V/30V及以下的低壓領域延伸。目前已經實現了覆蓋12V-200V電壓范圍的溝槽型MOSFET產品布局。協昌科技正積極籌備深溝槽柵極型超結功率MOSFET研發、內置快恢復二極管的超結功率MOSFET研發、基于SGT架構的新型IGBT芯片研發等一系列具有前瞻性的研發項目開展，不斷提高自身的核心競爭力，鞏固并提高現有的市場地位，推動高端功率芯片的國產化進程。

招股書顯示，針對未來，協昌科技表示將始終堅持以市場需求為研發導向，技術創新為核心驅動，致力于成為國內頂尖、國際先進的功率芯片研發及運動控制產品應用企業，一方面，公司將堅持自主創新，不斷加大研發投入，深入挖掘MOSFET、IGBT的前沿技術，推進新一代功率芯片產品的技術突破，加快布局SiC、GaN寬禁帶半導體功率芯片的理論儲備及產業化應用，成為國內功率芯片龍頭企業。另一方面，加大新興行業布局，重點針對新能源汽車、智能家居、高端裝備等行業推出一系列具有技術競爭力的產品，豐富下游客戶構成，提升公司的抗風險能力，保障公司持續穩定發展。