據悉，日前，深圳合鼎（淮安）芯片封裝項目成功簽約。

 

資料顯示，合鼎集團(深圳)有限公司總部位于深圳，旗下控股和參股多家高科技公司、制造工廠，是一家具備上下游完整產業鏈及完善供應鏈體系，集電子產品設計方案、電子元器件研發、集成、生產制造和銷售于一體的高科技集團公司，計劃在淮安區建設大型芯片封裝測試基地。

 

合鼎集團（深圳）有限公司董事長曾長春表示，將立足淮安區區位優勢，發揮自身技術實力，把芯片封測代工業務做大做強，力爭5年內獨立上市。