據南華早報報道，8月25日，中微公司董事長尹志堯在與分析師舉行的電話會議上表示，自2022年10月以來，在美國加強出口管制、旨在切斷中國晶圓廠與美國先進半導體設備的聯系后，中國客戶加速采用中微的蝕刻設備。

前一日，中微公司發布2023年半年度業績報告稱，上半年公司實現營業務收入25.27億元，同比增長28.13%；歸屬于母公司股東的凈利潤為10.03億元，同比增長約114.4%。

據報道，尹志堯在電話會上表示，中微在中國電容耦合等離子體（CCP）刻蝕設備市場的份額預計將從2022年10月的24%增至60%。在電感耦合等離子體（ICP）設備市場，在曾經占據主導地位的美國泛林半導體（Lam Research）的份額大幅下降后，其份額可能會從幾乎為零上升到75%。業績報告顯示，上半年，CCP和ICP兩種刻蝕設備合計收入約占該公司總收入的68%。

尹志堯表示，上半年中國大陸半導體設備市場同比萎縮33%，比全球設備市場因消費電子產品需求低迷而下降23%的跌幅還要嚴重。

隨著中國深化半導體自給自足，將半導體設備和關鍵零部件納入其中，尹志堯表示，到今年年底，中微半導體80%的限制進口零部件可以在國內進行替代，隨后將在明年下半年實現100%的替代。

“我們有詳細的關鍵零部件國產化路線圖。”尹志堯在會議上補充說，設備使用國產零部件可以進一步打開中微公司的中國市場。