賽晶科技8月31日在官方微信發布，8月30日上午，在PCIM Asia展的電力電子應用論壇中，公司旗下賽晶半導體正式發布車規級HEEV封裝SiC（碳化硅）模塊，并做主題報告《高效高可靠新型封裝車規級SiC功率模塊》。

賽晶科技表示，為電動汽車應用量身定做的HEEV封裝SiC模塊，導通阻抗低至1.8mΩ（@25℃），可用于高達250kW電驅系統，并滿足電動汽車驅動系統對高功率、小型化和高可靠性功率的需求。

作為一種更高功率密度的新型封裝工藝，采用HEEV封裝的SiC模塊，其體積和連接阻抗僅為其他頭部企業相同規格模塊的50%，且產品具有極低內部雜散電感，是一種可直接水冷的高可靠性壓注封裝，具有高環境友好性和高功率循環壽命。

此次發布會上，賽晶科技還展示了賽晶半導體第二款SiC模塊–EVD封裝SiC模塊。該款產品采用乘用車領域普遍采用的全橋封裝，通過內部優化設計具有出色的性能表現。與業界頭部企業相同規格封裝模塊對比，賽晶EVD封裝SiC模塊的導通電阻低10%至30%，連接阻抗低33%，開關損耗相近或者更低（相同開關速度）。