據報道，英特爾日前與以色列芯片代工廠商高塔半導體達成一項新的代工協議。

根據該協議，高塔半導體將向英特爾新墨西哥州Rio Rancho工廠投資3億美元，收購并獲得即將安裝到該工廠的設備和和其他固定資產。屆時，高塔半導體將獲得該工廠每月60多萬張照片層（photo layers）的生產能力，以滿足高塔半導體客戶對下一代300 mm芯片的需求。