9月5日，英特爾代工服務公司（IFS）和高塔半導體宣布達成一項協議，英特爾將提供代工服務和300mm制造能力，幫助Tower為其全球客戶提供服務。根據協議，Tower將利用英特爾在新墨西哥州的先進制造設施。Tower將投資至多3億美元，購買并擁有安裝在新墨西哥工廠的設備和其他固定資產，為Tower未來的增長提供一個每月超過60萬片產能的新產線，使其能夠滿足客戶對300mm先進模擬處理的預測需求。

這一協議表明，英特爾和Tower都承諾以無與倫比的解決方案和可擴展的能力擴大各自的代工足跡。英特爾將在新墨西哥州里奧蘭喬的英特爾 11X廠生產塔式的高度差異化的65納米電源管理BCD（雙極-CMOS-DMOS）流。

英特爾高級副總裁兼英特爾代工服務總經理斯圖爾特•潘恩表示：“我們推出英特爾代工服務，著眼于提供世界上第一個開放系統代工，將安全、可持續和有彈性的供應鏈與英特爾的優勢和我們的生態系統結合在一起。我們很高興Tower看到了我們提供的獨特價值，并選擇我們開放他們在美國的300毫米容量走廊。”

Tower首席執行官羅素·埃爾旺格說：“我們很高興能繼續與英特爾合作。展望未來，我們的主要重點是通過大規模制造尖端技術解決方案來擴大我們的客戶合作伙伴關系。與英特爾的合作使我們能夠滿足客戶的需求路線圖，特別關注先進的電源管理和射頻絕緣子上硅（RF SOI）解決方案，并計劃在2024年獲得完整的工藝流程認證。我們認為這是與英特爾達成多種獨特協同解決方案的第一步。”

（來源：集微網）