據甬矽電子官微消息，9月7日，甬矽電子（寧波）股份有限公司集成電路IC芯片封測項目二期落成大典在寧波余姚隆重舉行。

據悉，甬矽二期項目總占地500畝，一階段完成建設300畝，總投資111億，滿產將達到年產130億顆芯片。二期產品線會和一期相輔相成，既有成熟封裝QFN產品線，廣泛用于汽車電子與工規產品的QFP產品線，應用于網絡服務器、CPU處理器、AI智能產品上的大顆FCBGA產品線，還有代表先進封裝發展方向的Bumping、WLCSP、Fan-In/Out產品線等。

甬矽電子董事長王順波用“快、全、省”三個字概況甬矽二期項目的優勢：“快”代表一站式服務，有足夠的產能通道，有規模效應，整體交付快；“全”代表所有先進封裝測試所需技術全面；“省”代表省管理，省成本，沒有中間環節的運營。

資料顯示，甬矽電子成立于2017年11月，致力于中高端半導體芯片封裝和測試業務。

（來源：大半導體產業網）