據成都高新區電子信息產業局官微消息，日前，成都萬應先進封測中試平臺及生產線項目在成都高新區正式竣工通線。

據悉，該項目以高端解決方案和先進封裝工藝為核心，建設高可靠性塑封、高可靠性陶瓷封裝和系統級封裝三條產線，建設可靠性與失效分析實驗室，形成封裝方案設計、仿真、打樣、量產和可靠性與失效分析全產業鏈服務模式，具備高可靠塑封、高端陶瓷封裝、系統級封裝和TSV、RDL等先進封裝技術，能夠完成以線焊、倒裝焊為基礎的先進封裝，是全國技術水平最高、服務功能最全、產業鏈條最完整的先進封裝技術平臺。

相關負責人表示，下一步還將對現有產線進行擴能，建設項目二期。資料顯示，成都萬應重點聚焦射頻SiP、散熱器、高可靠塑封等先進封裝領域，為高端集成電路設計企業、高校和科研院所等提供封裝服務，推進集成電路產業鏈創新發展。